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申请/专利权人：浜松光子学株式会社
摘要：本发明的激光加工方法具备：将激光照射于对象物，沿着切断线将第1沟槽形成于对象物的工序；将激光照射于对象物，沿着该切断线将第2沟槽形成于对象物的工序，第2沟槽相对于第1沟槽，第1沟槽的宽度方向的端部重叠；以及在将包含第1沟槽及第2沟槽的复合沟槽形成于对象物之后，将激光照射于对象物，在对象物的内部沿着该切断线形成改质区域，并且使龟裂从改质区域伸展的工序。
主权项：1.一种激光加工方法，其中，具备：将激光照射于对象物，沿着切断线将第1沟槽形成于所述对象物的工序；将激光照射于所述对象物，沿着该切断线将第2沟槽形成于所述对象物的工序，所述第2沟槽相对于所述第1沟槽，所述第1沟槽的宽度方向的端部重叠；以及在将包含所述第1沟槽及所述第2沟槽的复合沟槽形成于所述对象物之后，将激光照射于所述对象物，在所述对象物的内部沿着该切断线形成改质区域，并且使龟裂从所述改质区域伸展的工序。
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