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申请/专利权人：秦皇岛东吴电子有限公司
摘要：本发明的目的在于针对现有技术结构的焊带由于焊带上作为焊材的镀锡层很薄，焊接时在焊接部位易产生虚焊、焊接面积不足等缺陷，提供一种焊带用焊片、组合式焊带及组合式焊带串，本发明结构的焊带用焊片，其包括焊片外皮和助焊剂芯，所述焊片呈薄片状；本发明的组合式焊带，包括焊带基体和所述的焊片，所述焊带基体表面至少具有一个焊接区，所述焊片位于焊接区内与所述焊带基体表面固定连接，采用本发明结构的焊片在芯部设置有助焊剂芯，焊片外皮用于充作焊材，可提供焊接所需的材料和助焊剂芯，使焊接操作简便，易于焊接，采用本发明结构的组合式焊带，焊接时，焊片熔化充当焊材，焊接时焊材材料充足且有助焊剂芯助焊，可以获得饱满的焊接区。
主权项：1.一种组合式焊带，其特征在于，包括焊带基体和焊片，焊片包括焊片外皮和助焊剂芯，所述助焊剂芯被焊片外皮包裹在芯部，所述焊片呈薄片状，所述焊片外皮用于作为焊接电子元件的焊材，所述焊材为锡合金，所述焊片的厚度为0.1-0.3mm，所述焊带基体包括基带和镀锡层，所述镀锡层包覆在所述基带表面构成焊带基体表面，所述焊带基体表面至少具有一个焊接区，所述焊片位于焊接区内与所述焊带基体表面固定连接，所述焊片与焊带基体之间通过焊膏固化固定连接，所述焊膏为锡合金焊膏，在常温下，所述焊膏固化使两者粘连在一起，在焊接加热时，焊膏和焊片一起熔化，兼作焊材。
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百度查询： 秦皇岛东吴电子有限公司 焊带用焊片、组合式焊带及组合式焊带串
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