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申请/专利权人：古河电气工业株式会社
摘要：本发明的目的在于提供一种回焊对应切晶用带，其可防止由辐射固化型粘着剂层产生释气，具有优异的耐污染性。一种回焊对应切晶带，其具备基材层和设置于该基材层上的辐射固化型粘着剂层，将硅晶片贴合到上述辐射固化型粘着剂层上后，进行放射线照射，之后在210℃进行10分钟的加热处理，在该加热处理后将上述硅晶片从上述辐射固化型粘着剂层剥离，此时，通过X射线光电子能谱法测定上述硅晶片的贴合面时的碳量为30mol％以下。
主权项：1.一种回焊对应切晶带，其具备基材层和设置于该基材层上的辐射固化型粘着剂层，将硅晶片贴合到所述辐射固化型粘着剂层上后，进行放射线照射，之后在210℃进行10分钟的加热处理，在该加热处理后将所述硅晶片从所述辐射固化型粘着剂层剥离，此时，通过X射线光电子能谱法测定所述硅晶片的贴合面时的碳量为30mol％以下，所述辐射固化型粘着剂层包含光聚合引发剂，所述光聚合引发剂是分子量为500以上的肟酯化合物，所述分子量为500以上的肟酯化合物的混配量在所述辐射固化型粘着剂100质量％中为0.1质量％～10质量％。
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权利要求：
百度查询： 古河电气工业株式会社 回焊对应切晶带
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