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申请/专利权人：西安奕斯伟材料科技股份有限公司;西安欣芯材料科技有限公司
摘要：本公开实施例公开了一种晶棒上晶圆的位置确定、参数预测方法及介质，方法包括：设置贯穿晶棒的凹槽，凹槽在晶棒的轴向方向上的深度和或宽度不均匀；确定晶圆的缺口的深度和或宽度；根据晶圆的缺口的深度和宽度确定晶圆在晶棒上的位置。
主权项：1.一种晶棒上晶圆的位置确定方法，其特征在于，包括：设置贯穿所述晶棒的凹槽，所述凹槽在所述晶棒的轴向方向上的深度和或宽度不均匀；确定所述晶圆的缺口的深度和或宽度；根据所述晶圆的缺口的深度和宽度确定所述晶圆在所述晶棒上的位置。
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百度查询： 西安奕斯伟材料科技股份有限公司 西安欣芯材料科技有限公司 晶棒上晶圆的位置确定、参数预测方法及介质
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