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晶圆校准装置 

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申请/专利权人:上海玖蓥智能科技有限公司

摘要:本实用新型涉及一种晶圆校准装置。该晶圆校准装置包括:真空吸附载台与三轴向控制模块组同轴固定,且位于三轴向控制模块组的水平上方,线扫工业相机通过安装支架与三轴向控制模块组固定于台面上,数据处理模块的输入端与线扫工业相机的输出端连接,数据处理模块的输出端与三轴向控制模块组的输入端连接,三轴向控制模块组包括:X轴向控制模块、Y轴向控制模块和角度控制模块,用于依据位置调整参数通过X轴向控制模块、Y轴向控制模块和角度控制模块调节晶圆的位置至目标位置;其优点在于有效节省了空间,提高了检测效率和定位精度。

主权项:1.一种晶圆校准装置,其特征在于,包括:台面1、线扫工业相机2、真空吸附载台4、三轴向控制模块组、安装支架8和数据处理模块,其中,所述真空吸附载台4与所述三轴向控制模块组同轴固定,且位于所述三轴向控制模块组的水平上方,用于固定晶圆;所述线扫工业相机2通过所述安装支架8与所述三轴向控制模块组固定于所述台面1上,用于通过所述线扫工业相机2采集固定于所述真空吸附载台4的所述晶圆的图像;所述数据处理模块的输入端与所述线扫工业相机2的输出端连接,所述数据处理模块的输出端与所述三轴向控制模块组的输入端连接,用于依据所述晶圆的图像获取所述晶圆的轮廓坐标,并依据所述轮廓坐标建立坐标系,依据所述晶圆的轮廓坐标和所述坐标系获取圆心和切边,依据所述圆心和切边生成所述晶圆的位置调整参数;所述三轴向控制模块组的输入端与所述数据处理模块的输出端连接,其中,所述三轴向控制模块组包括:X轴向控制模块6、Y轴向控制模块7和角度控制模块5,用于依据所述位置调整参数通过所述X轴向控制模块6、所述Y轴向控制模块7和所述角度控制模块5调节所述晶圆的位置至目标位置。

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