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一种PCBA板焊锡装置 

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申请/专利权人:湖南华盈通电子有限公司

摘要:本实用新型公开了一种PCBA板焊锡装置,涉及焊锡技术领域,包括焊锡机机体和夹持台,所述焊锡机机体配合设在安装架内侧,若干个所述夹持台下端均固定设有第一撑板,所述第一撑板固定设在传输带上,所述传输带两端均转动设有转动辊,所述转动辊转动设在固定架内侧,所述固定架一侧设有便于带动传输带转动的驱动组件,所述安装架内部固定设有清理管,所述清理管输入端与安装架上端加热箱输出端连通,所述加热箱输入端与安装架上端气泵输出端连通,所述夹持台上端设有便于对PCBA板进行夹持固定的夹持机构,所述夹持台内部设有便于对PCBA板进行预热的加热机构,通过夹持机构便于快速对PCBA板进行夹持固定,加热机构便于对PCBA板进行预热。

主权项:1.一种PCBA板焊锡装置,包括焊锡机机体11和夹持台14,所述焊锡机机体11配合设在安装架12内侧,所述安装架12固定设在固定架13上端,其特征在于,若干个所述夹持台14下端均固定设有第一撑板24,所述第一撑板24固定设在传输带26上,所述传输带26两端均转动设有转动辊,所述转动辊转动设在固定架13内侧,所述固定架13一侧设有便于带动传输带26转动的驱动组件,所述安装架12内部固定设有清理管33,所述清理管33一侧设有若干个排气孔,所述清理管33输入端与安装架12上端加热箱34输出端连通,所述加热箱34输入端与安装架12上端气泵输出端连通,所述夹持台14上端设有便于对PCBA板进行夹持固定的夹持机构,所述夹持台14内部设有便于对PCBA板进行预热的加热机构。

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