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申请/专利权人：台湾积体电路制造股份有限公司
摘要：本实用新型提供一种集成电路装置包括第一集成电路装置上的第一接合垫和第二集成电路装置上的第二接合垫。第一接合垫在第一集成电路装置和第二集成电路装置之间的介面处与第二接合垫接合。在垂直于介面的第一剖面中，第一接合垫比第二接合垫宽。在垂直于介面和第一剖面的第二剖面中，第二接合垫比第一接合垫宽。
主权项：1.一种集成电路装置，其特征在于，包括：第一集成电路装置上的第一接合垫；以及第二集成电路装置上的第二接合垫；其中所述第一接合垫在所述第一集成电路装置和所述第二集成电路装置之间的介面处与所述第二接合垫接合，且所述第一接合垫耦合至光侦测器的浮置扩散区；在垂直于所述介面的第一剖面中，所述第一接合垫比所述第二接合垫宽；以及在垂直于所述介面和所述第一剖面的第二剖面中，所述第二接合垫比所述第一接合垫宽。
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百度查询： 台湾积体电路制造股份有限公司 集成电路装置
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