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申请/专利权人：财团法人工业技术研究院
申请日：2023-01-09
公开（公告）日：2024-06-07
公开（公告）号：CN118146505A
主分类号：C08G73/10
分类号：C08G73/10;C09D179/08;C08G59/14;C09D163/00;C09D7/61
优先权：["20221205 TW 111146498"]
专利状态码：在审-公开
法律状态：2024.06.07#公开
摘要：本发明公开了一种聚合物与热介面材料，该聚合物由a苯甲醛肼类化合物与b1二胺化合物、b2二酸酐化合物、b3环氧树脂、或上述的组合反应而成，其中a苯甲醛肼类化合物的结构为其中R1为‑NH2、‑OH、或聚合物可与无机粉体搭配以形成热介面材料。
主权项：1.一种聚合物，由a苯甲醛肼类化合物与b1二胺化合物、b2二酸酐化合物、b3环氧树脂、或上述的组合反应而成，其中a苯甲醛肼类化合物的结构为其中R1为-NH2、-OH、或
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权利要求：
百度查询： 财团法人工业技术研究院 聚合物与热介面材料
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