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一种软硬结合板的开盖方法 

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申请/专利权人:安捷利电子科技(苏州)有限公司

摘要:本发明公开了一种软硬结合板的开盖方法,包括如下步骤:确定虚拟交接线位置;将上半固化片与上胶带贴合、第二半固化片与第二胶带贴合,由上胶带向上半固化片的方向开设上割缝,由第二胶带向第二半固化片的方向开设下割缝,并去除对应第二区域的部分上胶带和部分第二胶带,剩余的部分上胶带和部分第二胶带分别作为上阻胶膜和第二阻胶膜;依次叠设上铜箔、上半固化片、上阻胶膜、软板、第二阻胶膜、第二半固化片、第二铜箔,压合得到软硬结合板;对软硬结合板依次进行钻孔、等离子清洗、除胶、沉铜、板面电镀及线路制作;开设揭盖撕手位,在揭盖撕手位分别沿上割缝和下割缝位置进行揭盖,完成开盖。本发明的开盖方法能有效改善开盖毛刺、开裂问题。

主权项:1.一种软硬结合板的开盖方法,所述软硬结合板包括软板,其特征在于,开盖前的所述软板包括第一区域和位于所述第一区域两侧的第二区域,所述开盖方法包括如下步骤:将第一半固化片与第一胶带贴合后开设上割缝,将第二半固化片与第二胶带贴合后开设下割缝,分别得到位于所述第一半固化片下方的第一阻胶膜和位于所述第二半固化片下方的第二阻胶膜;所述上割缝包括位于所述第一区域两侧上方的两个第一上割缝以及两个第二上割缝,所述下割缝包括位于所述第一区域两侧下方的两个第一下割缝以及两个第二下割缝;依次叠设第一铜箔、第一半固化片、第一阻胶膜、软板、第二阻胶膜、第二半固化片、第二铜箔,并压合得到软硬结合板;对所述软硬结合板依次进行钻孔、等离子清洗、除胶、沉铜、板面电镀及线路制作;在所述第一区域一侧的废料区开设揭盖撕手位,在所述揭盖撕手位分别沿第一上割缝及第一下割缝位置,或,沿第二上割缝及第二下割缝位置进行揭盖,完成开盖。

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