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申请/专利权人：国网河南省电力公司电力科学研究院;西安交通大学
摘要：一种与异质材料连接的WC增强Cu基复合材料、制备方法及其应用，原料包括微米级的Cu粉末，以及包裹在微米级Cu粉末表面的纳米级的WC粉末，按质量比计，Cu粉末：WC粉末＝94‑98.5：1.5‑6；制备方法：气体雾化法制备Cu粉末、向Cu粉末中加入WC粉末进行球磨、利用选区激光熔化SLM制备与异质材料连接的WC增强Cu基复合材料；本发明解决了纳米级的WC粉在Cu基中存在宏观上不均匀性以及粉末冶金法致使WC阻碍了Cu粉颗粒间的的结合，容易形成孔隙，一定程度上降低了材料密度，导致Cu‑WC复合材料致密度低、气体含量高、电导率低的问题，具有成本低、应用范围广、工艺路线简单的特点，大幅度提高了Cu基材料复合材料整体的硬度，屈服强度以及抗室温软化等性能。
主权项：1.一种与异质材料连接的WC增强Cu基复合材料，其特征在于，原料包括微米级的Cu粉末，以及包裹在微米级Cu粉末表面的纳米级的WC粉末，按质量比计，Cu粉末：WC粉末＝94-98.5：1.5-6。
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百度查询： 国网河南省电力公司电力科学研究院 西安交通大学 一种与异质材料连接的WC增强Cu基复合材料、制备方法及其应用
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