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一种OTP器件的制备方法 

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申请/专利权人:上海华虹宏力半导体制造有限公司

摘要:本发明提供了一种OTP器件的制备方法,应用于半导体制备技术领域。本发明的制备方法,在本发明中,为了保证最终用于保护浮栅区内的浮栅层的SAB层的厚度达到设计要求,首先在SAB的初始形成时就其形成的厚度增厚,而增厚的具体厚度即为第四次去除工艺过程中所需要去除的SAB层的厚度,然后再调整浮栅区内的硬掩膜层的去除工艺和选择栅区内SAB层的湿法刻蚀工艺的顺序,即在对选择栅区的SAB层进行干法刻蚀后,是在选择栅中还残留部分SAB层的情况下,先对浮栅区内的硬掩膜层进行去除,之后再将选择栅区内剩余的SAB层和浮栅区内的SAB层同步进行湿法刻蚀,以去除完选择栅内全部的SAB层,保证了选择栅区内第一侧墙的完整性。

主权项:1.一种OTP器件的制备方法,其特征在于,包括:提供一基底,所述基底包括选择栅区和浮栅区,所述选择栅区的基底上形成有选择栅氧化层、选择栅层及第一侧墙,所述浮栅区的基底上形成有浮栅氧化层、浮栅层及第二侧墙;形成SAB层和硬掩膜层于所述选择栅层、第一侧墙、浮栅层、第二侧墙及所述第一侧墙和第二侧墙之间露出的基底上;形成光刻胶层于所述硬掩膜层上,以在遮蔽所述浮栅区的同时露出所述选择栅区;对所述基底进行第一次去除工艺,以去除所述选择栅区内的全部所述硬掩膜层和部分所述SAB层;对所述基底进行第二次去除工艺,以去除所述光刻胶层并露出所述浮栅区内的硬掩膜层;对所述基底进行第三次去除工艺,以去除所述浮栅区露出的所述硬掩膜层;对所述基底进行第四次去除工艺,以去除所述选择栅区内剩余的全部SAB层露出所述选择栅层和所述第一侧墙,并同时去除所述浮栅区内的部分SAB层以残留部分SAB层遮蔽所述浮栅层和所述第二侧墙。

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