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申请/专利权人：江苏莱普激光技术有限公司

摘要：本发明涉及半导体加工设备技术领域，具体涉及一种用于半导体晶圆的裂片装置，包括加工台和注胶器，所述加工台的上表面固定连接有支架，所述支架的表面固定连接有第一伺服电机，所述支架的内壁转动连接有丝杠，所述丝杠与第一伺服电机的输出端固定连接，所述丝杠的圆弧面螺纹连接有移动架，所述移动架与支架滑动连接，所述移动架的表面固定连接有第一电推杆，所述第一电推杆的输出端固定连接有裂片轴。相较于现有技术，本申请通过设置覆膜结构，借助胶环能够自动对麦拉膜进行输送，并在固定台和转动台的配合下方便在晶圆的两侧粘贴麦拉膜，减少了人工操作，从而大大提高了对晶圆的裂片效率，提高了裂片机的实用性。

主权项：1.一种用于半导体晶圆的裂片装置，其特征在于：包括加工台1和注胶器17，所述加工台1的上表面固定连接有支架2，所述支架2的表面固定连接有第一伺服电机3，所述支架2的内壁转动连接有丝杠4，所述丝杠4与第一伺服电机3的输出端固定连接，所述丝杠4的圆弧面螺纹连接有移动架5，所述移动架5与支架2滑动连接，所述移动架5的表面固定连接有第一电推杆6，所述第一电推杆6的输出端固定连接有裂片轴10，所述加工台1的表面固定连接有第四电推杆11，所述第四电推杆11的输出端固定连接有传动板12，所述传动板12的表面卡合连接有安装板13，所述安装板13的表面固定连接有若干个托板14，所述加工台1的表面可拆卸安装有收纳箱15，所述加工台1相对于收纳箱15的位置固定连接有斜管16，还包括：设置于所述加工台1的上表面，用于方便自动在晶圆两侧进行覆膜的覆膜结构7，所述覆膜结构7包括固定安装在加工台1的上表面的存放箱701、若干个用于输送麦拉膜的胶环705、用于支撑晶圆和麦拉膜的固定台706和转动台708；设置于所述加工台1的上表面，用于转移晶圆的移料结构8，所述移料结构8包括固定安装在加工台1的上表面的第二电推杆801、用于托举晶圆的托料板806、用于相互配合调节托料板806与水平面夹角的第二齿轮809和第二齿条808，用于借助第二电推杆801进行移动的框架802；设置于所述框架802的表面，用于使托料板806旋转的辅助结构9，所述辅助结构9包括转动安装在框架802的表面的滚轮93、用于传导滚轮93转动力的钢丝92。

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