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申请/专利权人：迈为技术(珠海)有限公司
摘要：本发明公开一种晶圆传送盒拆盖装置及晶圆传送盒拆盖方法，其中，晶圆传送盒拆盖装置包括基座、取盖座、安装于取盖座的取盖组件、定位座。基座具有取料口，取盖座滑设于基座以在覆盖取料口的关闭位置和打开取料口的开启位置之间切换，定位座安装于取盖座；取盖座位于开启位置时，定位座位于取料口处，定位座具有第一定位部、第二定位部、第三定位部、第四定位部；第一定位部与第二定位部间隔布设且第一定位部与第二定位部之间形成第一定位通道，第三定位部与第四定位部间隔布设且第三定位部与第四定位部之间形成第二定位通道。本发明适用性强，可以适用于不同类型和不同尺寸的晶圆的取料和定位。
主权项：1.一种晶圆传送盒拆盖装置，其特征在于，包括：基座11，具有用于供取料机械手通过的取料口111；取盖座12，滑设于所述基座11以在覆盖所述取料口111的关闭位置和打开所述取料口111的开启位置之间切换；取盖组件13，安装于所述取盖座12；以及定位座14，安装于所述取盖座12；所述取盖座12位于所述开启位置时，所述定位座14位于所述取料口111处；所述定位座14具有第一定位部146、第二定位部147、第三定位部148、第四定位部149；所述第一定位部146与所述第二定位部147间隔布设且所述第一定位部146与所述第二定位部147之间形成第一定位通道36，所述第三定位部148与所述第四定位部149间隔布设且所述第三定位部148与所述第四定位部149之间形成第二定位通道37；所述第一定位部146与所述第二定位部147之间的距离大于所述第三定位部148与所述第四定位部149之间的距离。
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