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申请/专利权人：合肥工业大学
摘要：本发明公开了一种减缓铜流失的钨铜电子浆料及其制备方法，所述方法包括如下步骤：对钨粉进行处理，得到铜包钨结构复合粉体；配制高温无机粘结相玻璃粉；配制有机载体；制备钨铜浆料：按重量份数称取二氧化硅包覆钨铜复合粉体80‑90份，有机载体10‑20份，经混合得到预混粉料，然后通过三辊研磨机充分研磨分散均匀得到减缓铜流失的钨铜电子浆料。本发明可以提高导电粉末钨铜复合粉体与基板的结合强度，减少烧结后产生脱落开裂的问题，使印刷后表面平整度好，导电性能大幅度提高。
主权项：1.一种减缓铜流失的钨铜电子浆料的制备方法，其特征在于，包括以下步骤：1制备铜包钨复合粉体：将钨粉进行预处理后放入含有铜盐的化学镀液中进行化学镀铜，得到铜包钨复合粉体，烘干对铜包钨复合粉体进行热处理，待钨粉表面的铜粉完全收缩致密后形成壳层结构；2配制高温无机粘接相玻璃粉：采用溶胶凝胶法制备均匀粒径分布为50-100nm的玻璃粉包覆在钨表层的铜层上，得到高温粘结相包覆钨铜复合粉体；3配制有机载体：将添加剂溶液与溶剂混合均匀得到有机载体，所述溶剂为松油醇、丁基卡必醇醋酸酯、DBE溶液中的一种或多种的混合物；4制备钨铜浆料：将高温粘结相包覆钨铜复合粉体与有机载体进行搅拌、研磨，即得所述减缓铜流失的钨铜电子浆料。
全文数据：
权利要求：
百度查询： 合肥工业大学 一种减缓铜流失的钨铜电子浆料及其制备方法
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