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申请/专利权人：东京毅力科创株式会社
摘要：一种基板处理系统，用于对基板进行处理，所述基板处理系统具有：第一改性装置，其用于针对将第一基板的表面与第二基板的表面进行接合所得到的重合基板，在所述第一基板的内部形成沿面方向从中心部至少朝向该第一基板的作为去除对象的周缘部延伸的内部面改性层；第二改性装置，其用于在所述第一基板的内部形成沿所述周缘部与中央部的边界在厚度方向上延伸的周缘改性层；以及分离装置，其以所述内部面改性层为基点将所述第一基板的背面侧分离。
主权项：1.一种基板处理系统，用于对基板进行处理，所述基板处理系统具备：第一改性装置，其用于针对将第一基板的表面与第二基板的表面进行接合所得到的重合基板，在所述第一基板的内部形成沿面方向从中心部至少朝向该第一基板的作为去除对象的周缘部延伸的内部面改性层；第二改性装置，其用于在所述第一基板的内部形成沿所述周缘部与中央部的边界在厚度方向上延伸的周缘改性层；以及分离装置，其以所述内部面改性层为基点将所述第一基板的背面侧分离，其特征在于，还具有第三改性装置，该第三改性装置用于通过向所述重合基板中的所述第一基板和所述第二基板的界面照射激光来形成与所述周缘部相当的部分中的使所述第一基板与所述第二基板的接合力下降的未接合区域。
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百度查询： 东京毅力科创株式会社 基板处理系统和基板处理方法
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