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申请/专利权人：成都贡爵微电子有限公司
摘要：本发明提供一种高频微波多端口无谐振腔体封装结构，属于微波技术领域。包括壳体，固定架，所述固定架固装于所述壳体的内部；密封组件，所述密封组件套设于所述壳体的内部且与所述固定架的顶部接触形成密封空腔。本发明通过限位组件套设于连接组件的顶部且通过对接组件固定限位组件与连接组件，持续下压密封板第一弹簧伸缩杆收缩蓄力，从而带动连接板、第二弹簧伸缩杆与密封塞下行卡合于固定架与密封塞之间缝隙中，连接板持续下移分别拉伸第二弹簧伸缩杆蓄力对密封塞施加向下的拉力，通过密封塞对固定架与对接板之间缝隙进行密封处理，同时通过第一弹簧伸缩杆蓄力对对接板施加向下的作用力，进一步提高对接板与固定架之间的密封性。
主权项：1.一种高频微波多端口无谐振腔体封装结构，其特征在于，包括壳体；固定架，所述固定架固装于所述壳体的内部；密封组件，所述密封组件套设于所述壳体的内部且与所述固定架的顶部接触形成密封空腔；连接组件，所述连接组件安装于所述固定架的顶部且用于对密封组件限位引导；限位组件，所述限位组件设置于所述密封组件的底部用于对接连接组件；对接组件，所述对接组件设置于所述连接组件的外部用于卡合限位组件；固定组件，所述固定组件安装于所述固定架的顶部用于将密封组件固定于壳体的内部，所述连接组件、固定组件与对接组件均对称安装于所述固定架顶部的两端；所述密封组件包括密封板，所述密封板的底部固装有第一弹簧伸缩杆，所述第一弹簧伸缩杆的底部连接有对接板，所述对接板与固定架接触形成密封空腔，所述第一弹簧伸缩杆的固定轴安装有连接板，所述连接板的两侧分别铰接有四个第二弹簧伸缩杆，四个所述第二弹簧伸缩杆的另一端铰接有密封塞，所述密封板的底部设置有与所述密封塞顶部形状一致的橡胶垫；所述固定架的顶部开设有供对接板卡合的凹槽，所述密封塞的厚度从下往上逐渐递增，所述对接板顶部的边缘呈圆弧状，所述连接板顶部的高度低于密封塞的顶部使四个所述第二弹簧伸缩杆从两端向中部呈倾斜状。
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权利要求：
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