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申请/专利权人：京信通信技术(广州)有限公司;京信通信系统(广州)有限公司

摘要：本发明涉及一种PCB电路调整组件及天线，其中调整组件包括：PCB基板，PCB基板上设有被测线路和与被测线路间隔设置的金属地层，PCB基板内设有导电通孔，被测线路上开设有上容置孔，金属地层上开设有下容置孔；用于与被测线路耦合的耦合片，耦合片的至少部分设置在上容置孔内且与被测线路间隔设置，耦合片与导电通孔的一端连通；用于调整被测线路的调节片，调节片设置在下容置孔内且与金属地层连接和或断开设置，调节片与导电通孔的另一端连通。调节片布置在金属地层内，被测线路没有开放外露，降低了电磁泄露和噪声干扰的影响，调整组件与被测线路均基于PCB电路工艺布置生成，无需附加额外调试部件，使得生产和调试都非常简便。

主权项：1.一种PCB电路调整组件，其特征在于，包括：PCB基板，所述PCB基板上设有被测线路和与所述被测线路间隔设置的金属地层，所述PCB基板内设有导电通孔，所述被测线路上开设有上容置孔，所述金属地层上开设有下容置孔；用于与所述被测线路耦合的耦合片，所述耦合片的至少部分设置在所述上容置孔内且与所述被测线路间隔设置，所述耦合片与所述导电通孔的一端连通；用于调整所述被测线路的调节片，所述调节片设置在所述下容置孔内且与所述金属地层连接和或断开设置，所述调节片与所述导电通孔的另一端连通；所述调节片包括：第一调节片，所述第一调节片通过至少一个第一金属连接件与所述金属地层连接设置，其中，通过切断所述第一金属连接件调节所述被测线路的相位幅值；第二调节片，所述第二调节片与所述金属地层断开设置，其中，通过至少一个第二金属连接件连接所述第二调节片与所述金属地层调节所述被测线路的相位幅值；所述PCB电路调整组件通过调节所述耦合片与所述被测线路的耦合强度设置不同的调节量，通过调节所述调节片与所述金属地层的连接或断开状态对PCB电路进行调节。

全文数据：PCB电路调整组件及天线技术领域本发明涉及移动通信技术领域，特别是涉及一种PCB电路调整组件及天线。背景技术随着4G移动通信的深入发展以及5G移动通信的来临，移动通信天线中的印制电路以下简称PCB电路应用越来越广泛。由于受到材料参数波动、加工精度等因素的影响，通常PCB电路的实测电路指标会存在一定的偏差，需要对电路进行适当的调节以满足电路指标要求。相关技术中，通过开窗、层间导通等方式将内层被测电路暴露或引出，对被测电路进行直接修正，但是该方式会带来结构设计的复杂和造成一定的电磁泄露，制约产品的设计。举例来说，移动通信中常用的高精密PCB电路，如定向耦合器或校准网络等，基于其小信号采样的机制，一般具有较高的电磁屏蔽和抗干扰需求，而当采用开窗或层间导通等方式将内层被测电路暴露或引出时，不仅会导致结构设计复杂，而且会造成一定的电磁泄露，制约产品的设计。发明内容基于此，有必要针对采用开窗或层间导通等方式将内层被测电路暴露或引出，对被测电路进行修正导致的结构设计复杂和造成一定的电磁泄露问题，提供一种PCB电路调整组件及天线。一种PCB电路调整组件，包括：PCB基板，PCB基板上设有被测线路和与被测线路间隔设置的金属地层，PCB基板内设有导电通孔，被测线路上开设有上容置孔，金属地层上开设有下容置孔；用于与被测线路耦合的耦合片，耦合片的至少部分设置在上容置孔内且与被测线路间隔设置，耦合片与导电通孔的一端连通；用于调整被测线路的调节片，调节片设置在下容置孔内且与金属地层连接和或断开设置，调节片与导电通孔的另一端连通。在其中一个实施例中，调节片包括：第一调节片，第一调节片通过至少一个第一金属连接件与金属地层连接设置，其中，通过切断金属连接件调节被测线路的相位幅值；第二调节片，第二调节片与金属地层断开设置，其中，通过至少一个第二金属连接件连接第二调节片与金属地层调节被测线路的相位幅值。在其中一个实施例中，耦合片与被测线路贴近耦合，且耦合片与被测线路之间的耦合方式为边缘靠近耦合、内嵌耦合和插指耦合中的至少一种。在其中一个实施例中，耦合片形成为圆形耦合片，圆形耦合片整体设置在上容置孔内，其中，通过调整圆形耦合片的径向尺寸和或圆形耦合片与被测线路之间的间隙宽度调节圆形耦合片与被测线路之间的耦合作用大小。在其中一个实施例中，耦合片形成为矩形耦合片，矩形耦合片沿被测线路的延伸方向延伸，且矩形耦合片整体设置在上容置孔内，其中，通过调整矩形耦合片的长度尺寸和或矩形耦合片与被测线路之间的间隙宽度调节矩形耦合片与被测线路之间的耦合作用大小。在其中一个实施例中，耦合片形成为插指形耦合片，插指形耦合片包括连接部和插指，插指与连接部连接且插指延伸至上容置孔内，连接部与导电通孔的一端连通，其中，通过调整插指形耦合片的插指数量和或插指与被测线路之间的间隙宽度调节矩形耦合片与被测线路之间的耦合作用大小。在其中一个实施例中，被测线路包括间隔设置的第一被测线路和第二被测线路，耦合片设置在第一被测线路与第二被测线路之间，且耦合片分别与第一被测线路和第二被测线路间隔设置。在其中一个实施例中，PCB基板包括第一基板和位于第一基板上的第二基板，被测线路位于第一基板的上表面，第一基板的下表面设有第一金属地层，下容置孔位于第一金属地层上，第二基板的上表面设有第二金属地层，第二基板的下表面与第一基板的上表面通过胶片层连接，导电通孔贯穿第二基板、胶片层、耦合片、第一基板和调节片，且导电通孔与第二金属地层间隔设置。在其中一个实施例中，第二金属地层上设有避让孔，导电通孔位于避让孔内。一种天线，其包括上述的PCB电路调整组件。上述PCB电路调整组件及天线，通过在PCB基板的被测线路上开设上容置孔，并在PCB基板的金属地层上开设下容置孔，以及在PCB基板内设导电通孔，耦合片的至少部分设置在上容置孔内且与被测线路间隔设置，用于与被测线路耦合，调节片设置在下容置孔内且与金属地层连接和或断开设置，用于调整被测线路，导电通孔连通耦合片与调节片，通过调节耦合片与被测线路的耦合强度可设置不同的调节量，通过调节调节片与金属地层的连接或断开状态可对PCB电路进行调节，以满足电路指标。由于调节片布置在金属地层内，被测线路没有开放外露，因而大大降低了电磁泄露和噪声干扰的影响，并且由于调整组件与被测线路都是基于PCB电路工艺布置生成，因此无需附加额外调试部件，使得生产和调试都非常简便，具有很好的应用前景。附图说明图1为第一个实施例中PCB电路调整组件的模型外观图；图2为图1所示PCB电路调整组件的模型分解图；图3为图2所示PCB电路调整组件A位置处的放大图；图4为图2所示PCB电路调整组件B位置处的放大图；图5为图2所示PCB电路调整组件C位置处的放大图；图6为第二个实施例中PCB电路调整组件的模型外观图；图7为图6所示PCB电路调整组件D位置处的放大图；图8为第三个实施例中PCB电路调整组件的模型外观图；图9为图8所示PCB电路调整组件E位置处的放大图；图10为第四个实施例中PCB电路调整组件的模型外观图；图11为图10所示PCB电路调整组件的模型分解图；图12为图11所示PCB电路调整组件F位置处的放大图；图13为图11所示PCB电路调整组件G位置处的放大图；图14为图11所示PCB电路调整组件H位置处的放大图；图15为第五个实施例中PCB电路调整组件的模型外观图；图16为图15所示PCB电路调整组件的模型分解图；图17为图16所示PCB电路调整组件I位置处的放大图；图18为图16所示PCB电路调整组件J位置处的放大图；图19为图16所示PCB电路调整组件K位置处的放大图。具体实施方式为使本发明的上述目的、特征和优点能够更加明显易懂，下面结合附图对本发明的具体实施方式做详细的说明。在下面的描述中阐述了很多具体细节以便于充分理解本发明。但是本发明能够以很多不同于在此描述的其它方式来实施，本领域技术人员可以在不违背本发明内涵的情况下做类似改进，因此本发明不受下面公开的具体实施的限制。除非另有定义，本文所使用的所有的技术和科学术语与属于本发明的技术领域的技术人员通常理解的含义相同。本文中在本发明的说明书中所使用的术语只是为了描述具体的实施例的目的，不是旨在于限制本发明。以上实施例的各技术特征可以进行任意的组合，为使描述简洁，未对上述实施例中的各个技术特征所有可能的组合都进行描述，然而，只要这些技术特征的组合不存在矛盾，都应当认为是本说明书记载的范围。图1为一个实施例中PCB电路调整组件的模型外观图，图2为图1所示PCB电路调整组件的模型分解图，图3为图2所示PCB电路调整组件A位置处的放大图，图4为图2所示PCB电路调整组件B位置处的放大图，图5为图2所示PCB电路调整组件C位置处的放大图，参考图1-图5所示，PCB电路调整组件包括：PCB基板100、耦合片200和调节片300。其中，PCB基板100上设有被测线路110和与被测线路110间隔设置的金属地层120，PCB基板100内设有导电通孔130，被测线路110上开设有上容置孔111，金属地层120上开设有下容置孔121；耦合片200用于与被测线路110耦合，耦合片200的至少部分设置在上容置孔111内且与被测线路110间隔设置，耦合片200与导电通孔130的一端连通；调节片300用于调整被测线路110，调节片300设置在下容置孔121内且与金属地层120连接和或断开设置，调节片300与导电通孔130的另一端连通。具体而言，图1具体为一个双层PCB电路微带线相位调整组件的模型外观图，图2为该双层PCB电路微带线相位调整组件的模型分解图。如图1-图2所示，该模型展示了一段含有相位调整组件的微带传输线，其中，P1对应传输信号的输入端，P2对应传输信号的输出端。100为PCB基板，110为被测线路，120为金属地层如地层铜箔，被测线路110和金属地层120分别设置在PCB基板100的上表面和下表面。200为耦合片，其与被测线路110耦合设置，用于与被测线路110进行耦合，该耦合片200的部分或全部结构设置在被测线路110上，具体设置在被测线路110的上容置孔111内，且与被测线路110间隙隔开。130为导电通孔，其设置在PCB基板100内。300为调节片，其通过导电通孔130与耦合片200连接，用于调整被测线路110的相位，该调节片300布置在金属地层120内，具体布置在金属地层120的下容置孔121内，且与金属地层120为预置连接设计和或预置隔开设计，即与金属地层120连接和或断开设置。其中，单个耦合片200、导电通孔130和调节片300可视为PCB电路调整组件的一个子单元，通过改变耦合片200与被测线路110之间的相互耦合作用大小可设置每个子单元调节能力的大小，通过调整调节片300与金属地层120的连接或断开可实现被测线路110的相位调节控制，使得PCB电路满足电路指标。在一个实施例中，参考图1-图3所示，耦合片200形成为圆形耦合片，圆形耦合片整体设置在上容置孔111内，其中，通过调整圆形耦合片的径向尺寸和或圆形耦合片与被测线路110之间的间隙宽度调节圆形耦合片与被测线路110之间的耦合作用大小。也就是说，耦合片200可呈圆盘形布置在被测线路110中间，且该耦合片200的外边缘与被测线路110间隙隔开，内部与导电通孔130连接，其中，通过调整该耦合片200的圆盘大小、间隙宽度或者圆盘大小和间隙宽度可改变耦合片200与被测线路110之间的耦合作用大小即耦合强度，进而改变调整组件的调节能力。在一个实施例中，调节片300包括第一调节片和第二调节片，第一调节片通过至少一个第一金属连接件与金属地层120连接设置，其中通过切断金属连接件调节被测线路的相位；第二调节片与金属地层120断开设置，其中通过至少一个第二金属连接件连接第二调节片与金属地层120调节被测线路的相位。具体而言，参考图2、图4-图5所示，310和320为第一调节片，330和340为第二调节片，其中，第一调节片310和320为圆盘铜箔，两者均通过一个第一金属连接件311如一段铜箔与金属地层120连接，即第一调节片310和320与金属地层120为预置连接设计，当需要正向调整被测线路110的传输相位时，去除第一金属连接件311即可，此时调整组件与金属地层120之间的电容电感特性发生改变，进而改变电路指标参数；第二调节片330和340也为圆盘铜箔，两者均与金属地层120断开，即第二调节片330和340与金属地层120为预置隔开设计，当需要反向调整被测线路110的传输相位时，通过第二金属连接件图中未示出如焊锡将第二调节片与金属地层120连接即可此时调整组件与金属地层120之间的电容电感特性发生改变，进而改变电路指标参数。由此，通过调整调节片300与金属地层120的连接或断开，可对被测线路110的相位进行调节。需要说明的是，在实际应用中，第一金属连接件311和第二金属连接件的数目可以为一个或多个，具体可根据实际相位调节大小来确定，这里不做限制，并且在采用焊锡将调节片300与金属地层120连接时，可在调节片300和金属地层120上设置相应的焊盘图中未示出，以便于实现焊接连接。另外，耦合件200、导电通孔130和调节片300组成的子单元个数可以为一个或多个，具体可根据实际需求选择设置，这里不做限制，并且调节片300中第一调节片和第二调节片的个数也可以根据实际需要设置，两者可以相同也可不同，具体可根据正反向调节的需求进行设置，这里不做限制。本实施例中，耦合片与被测线路耦合设置，通过调整两者之间的耦合作用大小可设置不同的调节量，同时调节片通过导电通孔与耦合片连接，并布置在金属地层内，通过调整调节片与金属地层的连接或断开，可对被测线路的相位进行调节，以满足电路指标。并且，由于调节片布置在金属地层内，即调节位置布置在金属地层内，被测线路没有开放外露，因而大大降低了电磁泄露和噪声干扰的影响，同时由于调整组件与被测线路都是基于PCB电路工艺布置生成，因此无需附加额外调试部件，使得生产和调试都非常简便。在本申请中，调节片300的形状可以是任意形状的，耦合片200根据电路布局、耦合设置的需要，其形状是可以多样的，并且耦合片200与被测线路110的贴近耦合方式包括但不限于边缘靠近耦合、内嵌耦合和插指耦合等方式。举例来说，参考图6-图7所示，耦合片200形成为矩形耦合片，矩形耦合片沿被测线路110的延伸方向延伸，且矩形耦合片整体设置在上容置孔111内，其中，通过调整矩形耦合片的长度尺寸和或矩形耦合片与被测线路110之间的间隙宽度调节矩形耦合片与被测线路110之间的耦合作用大小。也就是说，耦合片200可以设置成长条矩形状，嵌于被测线路110中间，且该耦合片200的外边缘与被测线路110间隙隔开，内部与导电通孔130连接，其中，通过调整该耦合片200的长度、间隙宽度或者长度和间隙宽度可改变耦合片200与被测线路110之间的耦合作用大小，进而改变调整组件的调节能力。参考图8-图9所示，耦合片200形成为插指形耦合片，插指形耦合片包括连接部210和插指220，插指220与连接部210连接且插指220延伸至上容置孔111内，连接部210与导电通孔130的一端连通，其中，通过调整插指形耦合片的插指数量和或插指与被测线路110之间的间隙宽度调节矩形耦合片与被测线路110之间的耦合作用大小。也就是说，耦合片200可与被测线路110的边缘呈插指配合关系，且两者间隙隔开，通过改变插指数量和间隙宽度可改变两者间的耦合作用大小，进而改变调整组件的调节能力。具体地，以插指220为两个为例。参考图8-图9所示，插指形耦合片包括连接部210和两个插指220，两个插指220分别与连接部210相连，且两个插指220沿被测线路110的延伸方向间隔开，每个插指220延伸至上容置孔111内，连接部210与导电通孔130相连通，其中，通过调整插指数量例如，将两个插指220增加为三个或更多个，或者将两个插指220减少为一个、间隙宽度或插指数量和间隙宽度可改变耦合片200与被测线路110之间的耦合作用大小，进而改变调整组件的调节能力。需要说明的是，鉴于篇幅限制等，这里仅给出了部分示例，对于其它设计，这里就不再一一列举，本领域技术人员基于上述示例，根据电路布局和耦合设置等可做出相应的设计。在一个实施例中，参考图10-图14所示，被测线路110包括间隔设置的第一被测线路112和第二被测线路113，耦合片200设置在第一被测线路112与第二被测线路113之间，且耦合片200分别与第一被测线路112和第二被测线路113间隔设置。具体而言，图10具体为一个双层PCB电路微带线幅度调整组件的模型外观图，图11为该双层PCB电路微带线幅度调整组件的模型分解图。如图10-图11所示，该模型展示了一段含有幅度调整组件的微带传输线，即电路为一个定向耦合器，其中，P3对应传输信号的输入端，P4对应传输信号的直通端，P5对应耦合信号的耦合端，P6对应耦合信号的隔离端。100为PCB基板，112为第一被测线路，113为第二被测线路，120为金属地层如地层铜箔，第一被测线路112和第二被测线路113设置在PCB基板100的上表面，金属地层120设置在PCB基板100的下表面。200为耦合片，其与第一被测线路112和第二被测线路113耦合设置，用于与第一被测线路112和第二被测线路113进行耦合，该耦合片200设置在第一被测线路112与第二被测线路113之间，且与第一被测线路112和第二被测线路113间隙隔开。130为导电通孔，其设置在PCB基板100内。300为调节片，其通过导电通孔130与耦合片200连接，用于调整被测线路110的幅度，该调节片300布置在金属地层120内，具体布置在金属地层120的下容置孔121内，且与金属地层120为预置连接设计和或预置隔开设计，即与金属地层120连接和或断开设置。其中，单个耦合片200、导电通孔130和调节片300可视为PCB电路调整组件的一个子单元，通过改变耦合片200与第一被测线路112和第二被测线路113之间的相互耦合作用大小可设置每个子单元调节能力的大小，通过调整调节片300与金属地层120的连接或断开可实现被测线路110的幅度调节控制，使得PCB电路满足电路指标。关于耦合片200的设计以及调节可参照前述，这里就不再赘述，下面主要对如何通过调整调节片300与金属地层120的连接或断开来实现被测线路110的幅度调节控制进行说明。在一个实施例中，调节片300包括第一调节片和第二调节片，第一调节片通过至少一个第一金属连接件与金属地层120连接设置，其中通过切断金属连接件调节被测线路的幅值；第二调节片与金属地层120断开设置，其中通过至少一个第二金属连接件连接第二调节片与金属地层120调节被测线路的幅值。具体而言，参考图11、图13-图14所示，310和320为第一调节片，330和340为第二调节片，其中，第一调节片310和320为圆盘铜箔，两者均通过一个第一金属连接件311如铜箔与金属地层120连接，即第一调节片310和320与金属地层120为预置连接设计，当需要反向调整被测线路110中耦合端信号的幅值时，去除第一金属连接件311即可；第二调节片330和340也为圆盘铜箔，两者均与金属地层120断开，即第二调节片330和340与金属地层120为预置隔开设计，当需要正向调整被测线路110中耦合端信号的幅值时，通过第二金属连接件图中未示出如焊锡将第二调节片与金属地层120连接即可。由此，通过调整调节片300与金属地层120的连接或断开，可对被测线路110的幅值进行调节。需要说明的是，在实际应用中，第一金属连接件311和第二金属连接件的数目可以为一个或多个，具体可根据实际幅值调节大小来确定，这里不做限制，并且在采用焊锡将调节片300与金属地层120连接时，可在调节片300和金属地层120上设置相应的焊盘图中未示出，以便于实现焊接连接。另外，耦合件200、导电通孔130和调节片300组成的子单元个数可以为一个或多个，具体可根据实际需求选择设置，这里不做限制，并且调节片300中第一调节片和第二调节片的个数也可以根据实际需要设置，两者可以相同也可不同，具体可根据正反向调节的需求进行设置，这里不做限制。本实施例中，耦合片与被测线路耦合设置，通过调整两者之间的耦合作用大小可设置不同的调节量，同时调节片通过导电通孔与耦合片连接，并布置在金属地层内，通过调整调节片与金属地层的连接或断开，可对被测线路的幅值进行调节，以满足电路指标。并且，由于调节片布置在金属地层内，即调节位置布置在金属地层内，被测线路没有开放外露，因而大大降低了电磁泄露和噪声干扰的影响，同时由于调整组件与被测线路都是基于PCB电路工艺布置生成，因此无需附加额外调试部件，使得生产和调试都非常简便。在一个实施例中，参考图15-图19所示，PCB基板100包括第一基板140和位于第一基板140上的第二基板150，被测线路110位于第一基板140的上表面，第一基板140的下表面设有第一金属地层141，下容置孔121位于第一金属地层141上，第二基板150的上表面设有第二金属地层151，第二基板150的下表面与第一基板140的上表面通过胶片层400连接，导电通孔130贯穿第二基板150、胶片层400、耦合片200、第一基板140和调节片300，且导电通孔130与第二金属地层151间隔设置。在一个实施例中，第二金属地层151上设有避让孔152，导电通孔130位于避让孔152内。具体而言，图15具体为一个四层PCB电路带状线相位调整组件的模型外观图，图16为该四层PCB电路带状线相位调整组件的模型分解图。如图15-图16所示，该模型展示了一段含有相位调整组件的带状传输线，通过四层PCB工艺实现，其中，P7对应传输信号的输入端，P8对应传输信号的输出端。151为上地铜箔层即第二金属地层，150为上层基板即第二基板，400为胶片层，142为中间线路层，140为下层基板即第一基板，141为下层地铜箔层即第一金属地层，110为被测线路，设置在中间线路层142上。200为耦合片，其与被测线路110耦合设置，用于与被测线路110进行耦合，该耦合片200的部分或全部结构设置在被测线路110上，具体设置在被测线路110的上容置孔111内，且与被测线路110间隙隔开。130为导电通孔，其垂直穿过第二基板150、胶片层400、耦合片200、第一基板140和调节片300，但不与第二金属地层151连接，例如通过在第二金属层151上设置避让孔152，以使导电通孔130不与第二金属地层151连接。300为调节片，其通过导电通孔130与耦合片200连接，用于调整被测线路110的相位，该调节片300布置在第一金属地层141内，具体布置在第一金属地层141的下容置孔121内，且与第一金属地层141为预置连接设计和或预置隔开设计，即与第一金属地层141连接和或断开设置。其中，单个耦合片200、导电通孔130和调节片300可视为PCB电路调整组件的一个子单元，通过改变耦合片200与被测线路110之间的相互耦合作用大小可设置每个子单元调节能力的大小，通过调整调节片300与第一金属地层141的连接或断开可实现被测线路110的相位调节控制，使得PCB电路满足电路指标。关于耦合片200的设计以及调节可参照前述，这里就不再赘述；关于调节片300的设计以及调节与双层PCB电路微带线相位调整组件中的调节片300的设计以及调节相同，具体参见前述，这里就不再赘述。需要说明的是，被测线路110的线路形式可以是多种的，包括但不限于双层PCB电路微带线和四层PCB电路带状线。上述PCB电路调整组件，不再暴露和引出被测线路，而是采用调整修正金属地层的思路，通过布置金属地层耦合被测线路，形成特定程度的耦合影响，调整金属地层的状态，进而改变电路指标，因此有利于被测电路的屏蔽处理，同时整个调整组件可完全依附于PCB图形工艺预置生成，无需额外零部件组合，且调试方式简单，因此具有简单、易实现、高效、低成本以及适用性强的优势，可满足移动通信领域中一些精密设备的应用需求，尤其适用于与5G天线模块校准网络等电路设计，具有很好的应用前景。本申请还提供了一种天线，其包括上述的PCB电路调整组件，具体可参见前述，这里就不再赘述。上述天线，通过在PCB基板的被测线路上开设上容置孔，并在PCB基板的金属地层上开设下容置孔，以及在PCB基板内设导电通孔，耦合片的至少部分设置在上容置孔内且与被测线路间隔设置，用于与被测线路耦合，调节片设置在下容置孔内且与金属地层连接和或断开设置，用于调整被测线路，导电通孔连通耦合片与调节片，通过调节耦合片与被测线路的耦合强度可设置不同的调节量，通过调节调节片与金属地层的连接或断开状态可对PCB电路进行调节，以满足电路指标。由于调节片布置在金属地层内，被测线路没有开放外露，因而大大降低了电磁泄露和噪声干扰的影响，并且由于调整组件与被测线路都是基于PCB电路工艺布置生成，因此无需附加额外调试部件，使得生产和调试都非常简便，具有很好的应用前景。以上所述实施例的各技术特征可以进行任意的组合，为使描述简洁，未对上述实施例中的各个技术特征所有可能的组合都进行描述，然而，只要这些技术特征的组合不存在矛盾，都应当认为是本说明书记载的范围。以上所述实施例仅表达了本发明的几种实施方式，其描述较为具体和详细，但并不能因此而理解为对发明专利范围的限制。应当指出的是，对于本领域的普通技术人员来说，在不脱离本发明构思的前提下，还可以做出若干变形和改进，这些都属于本发明的保护范围。因此，本发明专利的保护范围应以所附权利要求为准。

权利要求：1.一种PCB电路调整组件，其特征在于，包括：PCB基板，所述PCB基板上设有被测线路和与所述被测线路间隔设置的金属地层，所述PCB基板内设有导电通孔，所述被测线路上开设有上容置孔，所述金属地层上开设有下容置孔；用于与所述被测线路耦合的耦合片，所述耦合片的至少部分设置在所述上容置孔内且与所述被测线路间隔设置，所述耦合片与所述导电通孔的一端连通；用于调整所述被测线路的调节片，所述调节片设置在所述下容置孔内且与所述金属地层连接和或断开设置，所述调节片与所述导电通孔的另一端连通。2.根据权利要求1所述的调整组件，其特征在于，所述调节片包括：第一调节片，所述第一调节片通过至少一个第一金属连接件与所述金属地层连接设置，其中，通过切断所述金属连接件调节所述被测线路的相位幅值；第二调节片，所述第二调节片与所述金属地层断开设置，其中，通过至少一个第二金属连接件连接所述第二调节片与所述金属地层调节所述被测线路的相位幅值。3.根据权利要求1或2所述的调整组件，其特征在于，所述耦合片与所述被测线路贴近耦合，且所述耦合片与所述被测线路之间的耦合方式为边缘靠近耦合、内嵌耦合和插指耦合中的至少一种。4.根据权利要求1所述的调整组件，其特征在于，所述耦合片形成为圆形耦合片，所述圆形耦合片整体设置在所述上容置孔内，其中，通过调整所述圆形耦合片的径向尺寸和或所述圆形耦合片与所述被测线路之间的间隙宽度调节所述圆形耦合片与所述被测线路之间的耦合作用大小。5.根据权利要求1所述的调整组件，其特征在于，所述耦合片形成为矩形耦合片，所述矩形耦合片沿所述被测线路的延伸方向延伸，且所述矩形耦合片整体设置在所述上容置孔内，其中，通过调整所述矩形耦合片的长度尺寸和或所述矩形耦合片与所述被测线路之间的间隙宽度调节所述矩形耦合片与所述被测线路之间的耦合作用大小。6.根据权利要求1所述的调整组件，其特征在于，所述耦合片形成为插指形耦合片，所述插指形耦合片包括连接部和插指，所述插指与所述连接部连接且所述插指延伸至所述上容置孔内，所述连接部与所述导电通孔的一端连通，其中，通过调整所述插指形耦合片的插指数量和或所述插指与所述被测线路之间的间隙宽度调节所述矩形耦合片与所述被测线路之间的耦合作用大小。7.根据权利要求1所述的调整组件，其特征在于，所述被测线路包括间隔设置的第一被测线路和第二被测线路，所述耦合片设置在所述第一被测线路与所述第二被测线路之间，且所述耦合片分别与所述第一被测线路和所述第二被测线路间隔设置。8.根据权利要求1所述的调整组件，其特征在于，所述PCB基板包括第一基板和位于所述第一基板上的第二基板，所述被测线路位于所述第一基板的上表面，所述第一基板的下表面设有第一金属地层，所述下容置孔位于所述第一金属地层上，所述第二基板的上表面设有第二金属地层，所述第二基板的下表面与所述第一基板的上表面通过胶片层连接，所述导电通孔贯穿所述第二基板、所述胶片层、所述耦合片、所述第一基板和所述调节片，且所述导电通孔与所述第二金属地层间隔设置。9.根据权利要求8所述的调整组件，其特征在于，所述第二金属地层上设有避让孔，所述导电通孔位于所述避让孔内。10.一种天线，其特征在于，包括根据权利要求1-9中任一项所述的PCB电路调整组件。

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