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靶材低温研磨装置 

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申请/专利权人:常州苏晶电子材料有限公司

摘要:本实用新型属于靶材研磨技术领域,尤其是一种靶材低温研磨装置,现提出如下方案,包括安装于支架上的集料斗,所述集料斗下方连通有加压罐,所述加压罐上安装有供压组件及喷射组件。本实用新型本技术方案,对靶材表面进行低温研磨加工后,靶材使用初期放电稳定,Particle合格,溅射速率正常,膜质优异;同时,降低工人工作强度,改善工作环境,靶材表面不发热,靶材表粗低,靶材表面洁净度高,大幅提高靶材表面质量,改善工作环境,降低工作强度。

主权项:1.一种靶材低温研磨装置,其特征在于:包括安装于支架1上的集料斗2,所述集料斗2下方连通有加压罐3,所述加压罐3上安装有供压组件及喷射组件;所述供压组件包括管道6、气包8及空压机9,所述气包8通过管道6与所述加压罐3相连通,所述空压机9与所述气包8相连,对支架1提供气压;所述喷射组件包括喷射嘴5及输送管10,所述喷射嘴5通过输送管10与所述加压罐3相连通。

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权利要求:

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