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申请/专利权人：天府兴隆湖实验室
摘要：本申请属于集成电路制造和光学器件加工技术领域，具体涉及一种颗粒去除方法。本申请实施例提供的颗粒去除方法，包括：S100、控制待清洁设备处于空转运行状态，以使待清洁设备内的颗粒处于悬浮状态；S200、使晶圆以粗糙面朝上的姿态进入待清洁设备，控制晶圆在待清洁设备内循环运转，以使待清洁设备内的部分颗粒附着在晶圆表面，取出晶圆；S300、使晶圆以光滑面朝上的姿态进入待清洁设备，向晶圆表面滴光刻胶，控制晶圆以光刻胶部分固化的状态在待清洁设备内循环运转，以使待清洁设备内的部分颗粒附着在晶圆表面，取出晶圆。本申请实施例的颗粒去除方法，可以在较短时间内将待清洁设备内的颗粒带走，达到高效降低黄区区域颗粒数量的目的。
主权项：1.一种颗粒去除方法，用于去除待清洁设备内的颗粒，所述待清洁设备用于对晶圆进行工艺处理，其特征在于：包括S100、控制所述待清洁设备处于空转运行状态，以使所述待清洁设备内的颗粒处于悬浮状态；S200、使晶圆以粗糙面朝上的姿态进入所述待清洁设备，控制晶圆在所述待清洁设备内循环运转，以使所述待清洁设备内的部分颗粒附着在晶圆表面，清洗掉粗糙面的颗粒，烘干晶圆粗造面，取出晶圆；S300、使晶圆以光滑面朝上的姿态进入所述待清洁设备，向所述晶圆表面滴光刻胶，控制晶圆以光刻胶部分固化的状态在所述待清洁设备内循环运转，以使所述待清洁设备内的部分颗粒附着在晶圆表面，清洗掉含有颗粒的光刻胶，烘干晶圆表面，取出晶圆。
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