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申请/专利权人：船井电机株式会社
摘要：一种用于流体喷射装置的喷射头芯片52以及一种用于减小流体供应通孔14与流体喷射器堆叠50之间的硅搁架宽度W2的方法。喷射头芯片52包括硅衬底24及沉积在硅衬底24上的流体喷射器堆叠50，其中流体喷射器堆叠50的至少一个金属层60通过包封材料而与刻蚀在喷射头芯52片中的流体供应通孔14隔离。
主权项：1.一种用于流体喷射装置的喷射头芯片，包括硅衬底及沉积在所述硅衬底上的流体喷射器堆叠，其中所述流体喷射器堆叠的至少一个金属层通过包封材料而与刻蚀在所述喷射头芯片中的流体供应通孔隔离，其中所述包封材料包括氧化硅或二氧化硅，所述氧化硅或所述二氧化硅源自作为保护性外涂层的有机硅化合物的化学气相沉积。
全文数据：
权利要求：
百度查询： 船井电机株式会社 用于流体喷射头的喷射头芯片及减小硅搁架宽度的方法
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