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申请/专利权人：昆山一鼎工业科技有限公司
摘要：本发明属于半导体器件电镀领域，特别是涉及用于半导体器件电镀的硅胶皮带、调制方法及其电镀应用。该硅胶复合皮带包括：按照重量百分数计，A母基胶75～76.6％、抗拉强度促进剂1.7～3.3％、铂络合物催化剂1～2.5％、B母基胶15.2～16.8％、气相法白炭黑0.9～2.5％和固化剂1.2～3.2％；A母基胶和B母基胶为甲基乙烯基硅橡胶；抗拉强度促进剂为环多硅氧烷化合物。本发明的硅胶复合皮带兼具适宜硬度、抗拉强度、弹性形变、耐化学腐蚀性能，更好满足了半导体电镀过程中实现密封和遮蔽功能的使用需求，获得了综合性能优异的半导体器件电镀产品，阻止电镀溶液对镀区以外领域渗镀的发生。
主权项：1.一种硅胶复合皮带，其特征在于，其制备原料包括：按照重量百分数计，粘度为19000-20000mPa·s的A母基胶75～76.6％、抗拉强度促进剂1.7～3.3％、铂络合物催化剂1～2.5％、粘度为15000-16000mPa·s的B母基胶15.2～16.8％、气相法白炭黑0.9～2.5％和固化剂1.2～3.2％；其中：所述A母基胶和所述B母基胶为甲基乙烯基硅橡胶；所述抗拉强度促进剂为环多硅氧烷化合物。
全文数据：
权利要求：
百度查询： 昆山一鼎工业科技有限公司 一种用于半导体器件电镀的硅胶皮带、调制方法及其电镀应用
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