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申请/专利权人：汉高股份有限及两合公司
摘要：相变热界面材料包含非硅酮树脂和增塑剂，所述增塑剂能够与相变材料相容并且能够润湿导热颗粒填料。所述填料与所述树脂的纳入程度足以提供热阻抗小于0.1℃*cm2W的材料。所述热界面材料表现出40至80℃的熔点和小于105Pa*s的熔体粘度。
主权项：1.热界面材料，其包含：包含相变材料的非硅酮树脂；增塑剂，所述增塑剂以所述非硅酮树脂的25至50重量％的量包含存在于所述材料中的胺官能的聚酯共聚物；弹性体剂；可被所述增塑剂润湿的且粒径小于25μm的导热颗粒填料，其中所述热界面材料表现出小于0.5℃*cm2W的热阻抗、40至80℃的熔点和小于105Pa*s的熔体粘度。
全文数据：
权利要求：
百度查询： 汉高股份有限及两合公司 低耐热性相变热界面材料
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