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纯金属主体的扩散接合 

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申请/专利权人:应用材料公司

摘要:一种方法包括将为第一化学成分的接合层施加至第一金属主体的第一表面。金属主体有第二化学成分。所述方法进一步包括将为第二化学成分的第二金属主体安置成抵靠第一金属主体,以使得接合层在第一金属主体的第一表面与第二金属主体的第二表面之间。金属主体抗扩散接合。接合层促进了金属主体的扩散接合。所述方法进一步包括加热第一金属主体及第二金属主体。所述方法进一步包括施加压力以将第二金属主体压靠第一金属主体。所述方法进一步包括回应于加热及施加压力历时一持续时间而在金属主体之间产生扩散接合。

主权项:1.一种方法,包括:将包括第一化学成分的接合层施加至包括第二化学成分的第一金属主体的第一表面,其中所述第二化学成分与所述第一化学成分不同;将具有所述第二化学成分的第二金属主体安置成抵靠所述第一金属主体,以使得所述接合层在所述第一金属主体的所述第一表面与所述第二金属主体的第二表面之间,其中所述第一金属主体及所述第二金属主体抵抗扩散接合,且其中所述接合层促进所述第二金属主体扩散接合至所述第一金属主体;加热所述第一金属主体及所述第二金属主体;施加压力以使所述第二金属主体压靠所述第一金属主体;以及响应于所述加热及所述施加压力历时持续时间而在所述第二金属主体与所述第一金属主体之间产生扩散接合。

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权利要求:

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