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一种多层电路板构成的鳍线集成平面功分器 

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申请/专利权人:电子科技大学;惠州仲恺高新区电子信息技术研究院;惠州市大帆石教育科技有限公司

摘要:本发明公开了一种多层电路板构成的鳍线集成平面功分器,属于射频技术领域。本发明所述多层电路板构成的鳍线集成平面功分器具有结构简单,不需要机械腔体加工能形成自封装整体,成本较低,自带低频滤波效果等优点;该结构通过多层介质基板叠层压合实现,具有较低损耗、色散弱、结构简易、体积小,以及容易与其他射频电路集成等优点。在集成电路的设计中,可以应用该结构实现具有小型化、易集成、高隔离度优点的基片集成鳍线功分器,拓展了实际应用场景。

主权项:1.一种多层电路板构成的鳍线集成平面功分器,其特征在于,所述鳍线集成平面功分器呈十字分布,包括由上至下依次紧密贴合的多层电路板,每层电路板包括介质基板及印刷在介质基板上下表面的金属层;多排金属长条形过孔沿介质基板的长边呈井字排布,贯穿多层电路板,位于介质基板两条中轴线两侧,多排金属长条形过孔所在线段范围内的空间作为传输区;中间的介质基板,位于多排金属长条形过孔范围内的空间全部挖空,形成镂空区域;功分器的第一端口位于鳍线集成平面结构左侧,第二端口位于鳍线集成平面结构上端,第三端口位于鳍线集成平面结构下端,第四端口位于鳍线集成平面结构右侧,第一端口覆铜层从左到右依次为第一微带线、第一微带阻抗变换段、第一鳍线变换段、第二鳍线变换段、第一鳍线阻抗变换段;第二端口覆铜层从上到下依次为第二微带线、第二微带阻抗变换段、第三鳍线变换段、第四鳍线变换段;第三端口覆铜层从下到上依次为第三微带线、第三微带阻抗变换段、第五鳍线变换段、第六鳍线变换段。

全文数据:

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