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申请/专利权人：苏州赫芯科技有限公司

摘要：本发明公开了一种基于多级匹配和AI复检的缺陷检测方法、系统及介质，所述方法包括以下步骤：基于多PC架构配置采集端、处理端及中控端，对采集端和中控端进行工作逻辑初始化，在处理端选取高效处理器；调用采集端以及中控端，按照并行操作方式对来料PCB图像进行片段式采集，将采集的来料PCB图像片段式传输至高效处理器；调用高效处理器对接收的来料PCB图像进行单元化分级分析处理；本发明能够基于多工作设备的调控配合，实现高效的传输调度，提高检测效率；基于多级匹配方案和自适应区域划分方案，提升图像对准精度；基于AI网络进行检测结果验证，降低产品误判率及人工成本，具有较高的应用价值以及较广的应用范围。

主权项：1.一种基于多级匹配和AI复检的缺陷检测方法，其特征在于，包括以下步骤：初始化步骤：基于多PC架构配置采集端、处理端及中控端，对所述采集端和所述中控端进行工作逻辑初始化，在所述处理端选取高效处理器；图像采集步骤：调用所述采集端以及所述中控端，按照并行操作方式对来料PCB图像进行片段式采集，将采集的来料PCB图像片段式传输至所述高效处理器；图像处理步骤：调用所述高效处理器对接收的所述来料PCB图像进行单元化分级分析处理；所述单元化分级分析处理，包括：基于预置模版文件和分级匹配策略对所述来料PCB图像进行图像配准，根据配准后的图像进行缺陷按类分析，得到分类缺陷结果；对所述分类缺陷结果进行基于AI模型的误判检测；所述基于预置模版文件和分级匹配策略对所述来料PCB图像进行图像配准之前，包括：设置与所述来料PCB对应的模板图像，在所述模板图像中划分若干拼版区域以及若干单元检测区域，将划分后的所述模板图像作为所述预置模版文件；所述基于预置模版文件和分级匹配策略对所述来料PCB图像进行图像配准，包括：根据若干所述拼版区域以及若干所述单元检测区域对所述来料PCB图像进行划分，根据划分后的所述来料PCB图像与所述拼版区域及所述单元检测区域进行分级配准；所述根据配准后的图像进行缺陷按类分析，得到分类缺陷结果，包括：按照材质区域、缺陷元素类型、颜色标准和尺寸标准对所述配准后的图像进行缺陷分析，得到第一缺陷结果、第二缺陷结果和第三缺陷结果作为所述分类缺陷结果；所述根据若干所述拼版区域以及若干所述单元检测区域对所述来料PCB图像进行划分，根据划分后的所述来料PCB图像与所述拼版区域及所述单元检测区域进行分级配准，包括：基于所述来料PCB的特征，将所述来料PCB图像与所述模板图像进行初级对准，令所述初级对准后的所述模板图像中的若干所述拼版区域分别为若干第一拼版区域，令所述第一拼版区域中的若干所述单元检测区域分别为若干第一单元检测区域；根据若干所述第一拼版区域将所述来料PCB图像划分出若干第二拼版区域，依次对每个所述第二拼版区域，均执行单元对准操作；所述按照材质区域、缺陷元素类型、颜色标准和尺寸标准对所述配准后的图像进行缺陷分析，得到第一缺陷结果、第二缺陷结果和第三缺陷结果，包括：设置第一颜色范围，根据所述第一颜色范围提取所述配准后的图像中的铜材部分，生成第一二值图，将所述第一二值图与所述模板图像作差，得到第一差异结果图；设置第二颜色范围，根据所述第二颜色范围提取所述配准后的图像中的基材部分，生成第二二值图，将所述第二二值图与所述模板图像作差，得到第二差异结果图；将所述第一差异结果图和所述第二差异结果图合并，得到第三差异结果图；确认所述第三差异结果图中的缺陷位置，并根据所述缺陷位置对应的元素类型判断所述缺陷位置是否达标，得到所述第一缺陷结果；对所述铜材部分进行颜色达标分析，得到所述第二缺陷结果；对所述配准后的图像中的孔区域及环区域进行尺寸达标分析，得到所述第三缺陷结果。

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