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申请/专利权人：江苏芯华博峰半导体技术有限公司
摘要：本发明公开了一种高精度无摩擦贴片机抓取焊头结构，包括预压力调整座、与焊头基座固定连接的无摩擦双气浮气缸以及导向弹片组件，预压力调整座的一端与焊头基座底端固定连接，且预压力调整座的另一端设有限位调整顶丝，限位调整顶丝用于调整预压力调整座与连接在电机支撑座底端导向弹片组件的距离，通过导向弹片组件抵消气浮主轴及R轴转角电机的组件重力，并补偿R轴旋转反扭矩；通过无摩擦双气浮气缸设置的用于提供气浮主轴径向支撑力的气浮结构与用于驱动气浮主轴Z向移动的气动结构，达到了高精度无摩擦且无径向分力的传动，进而实现了对应不同荷重力的控制精确与不同贴片角度的控制精确。
主权项：1.一种高精度无摩擦贴片机抓取焊头结构，其特征在于，包括预压力调整座2、与焊头基座1固定连接的无摩擦双气浮气缸3以及导向弹片组件4，所述预压力调整座2的一端与焊头基座1底端固定连接；所述电机支撑座6内部设有R轴转角电机7，电机支撑座6的两端分别设有导向弹片组件4，且电机支撑座6的两端分别对应连接所述导向弹片组件4的一端连接，导向弹片组件4的另一端分别与焊头基座壳体11的两端连接；且预压力调整座2的另一端设有限位调整顶丝，且所述限位调整顶丝用于调整预压力调整座2与连接在电机支撑座6底端导向弹片组件4的距离；所述无摩擦双气浮气缸3包括气缸套31与气浮主轴32，且所述气缸套31与气浮主轴32之间设有用于提供气浮主轴32径向支撑力的气浮结构与用于驱动气浮主轴32Z向移动的气动结构；所述R轴转角电机7的输出端依次贯穿电机支撑座6底端与导向弹片组件4，并通过联轴器5与气浮主轴32的一端连接，且气浮主轴32的另一端与用于晶圆芯片抓取的吸嘴8连接。
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权利要求：
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