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申请/专利权人：上海集成电路装备材料产业创新中心有限公司
摘要：本申请公开了一种晶圆清洗刷及晶圆清洗装置，属于半导体技术领域。本申请在晶圆同一侧表面设置了两个清洗刷，清洗刷至少覆盖晶圆圆心到边缘的距离，保证了能够清洗整个晶圆表面；同时，两个清洗刷转动方向相反，且每个清洗刷在某个接触位置开始到晶圆边缘的整个接触区域内，清洗刷和晶圆的线速度方向相反，使两个清洗刷能够分别与这两个接触区域呈相对运动。与传统的清洗刷相比，在相对速率为零的位置到晶圆边缘的距离范围内，由于将接触位置处清洗刷与晶圆的同向运动变成了相对运动，大幅度提升了清洗刷与晶圆间的相对速率，充分发挥了相对运动带来的摩擦效应，提高了对晶圆的清洁力度，减少了物质残留对晶圆的影响，且提高了对晶圆的清洁效率。
主权项：1.一种晶圆清洗刷，其特征在于，包括：位于晶圆同一侧的第一清洗刷和第二清洗刷；所述第一清洗刷和或所述第二清洗刷至少覆盖所述晶圆的圆心到所述晶圆的边缘的距离；所述晶圆绕所述圆心转动；所述第一清洗刷和所述第二清洗刷均绕自身轴线转动，且所述第一清洗刷的转动方向和所述第二清洗刷的转动方向相反；所述第一清洗刷与所述晶圆表面的接触位置中包括第一接触位置，所述第一接触位置到所述边缘的范围内的各接触位置处，所述第一清洗刷和所述晶圆的线速度相反；所述第二清洗刷与所述晶圆表面的接触位置中包括第二接触位置，所述第二接触位置到所述边缘的范围内的各接触位置处，所述第二清洗刷和所述晶圆的线速度相反；所述第二接触位置到所述边缘的距离大于等于相对速率为零的位置到所述边缘的距离；所述相对速率为零的位置是所述第二清洗刷与所述晶圆表面的接触位置中，所述晶圆的线速度和所述第一清洗刷的线速度数值相同且方向相同的位置。
全文数据：
权利要求：
百度查询： 上海集成电路装备材料产业创新中心有限公司 一种晶圆清洗刷及晶圆清洗装置
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