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申请/专利权人：西安理工大学
摘要：本发明公开了一种物料旋涂装置，所述装置用于半导体器件中柔性电子功能层的制造，所述装置包括：进料结构、混料结构、取向调控结构、驱动结构和旋转刮涂结构，其中，进料结构，用于导入多种待旋涂物料；混料结构，用于对所述多种待旋涂物料进行混合，以获得混合后的待旋涂物料；取向调控结构，用于对所述混合后的待旋涂物料进行取向调控；旋转刮涂结构，用于基于驱动结构将所述取向调控后的待旋涂物料旋涂至待旋涂基材上。本发明能够提高电子功能层的制造过程中物料在基材上旋涂的均匀性。
主权项：1.一种物料旋涂装置，其特征在于，所述装置用于半导体器件中柔性电子功能层的制造，所述装置包括：进料结构、混料结构、取向调控结构、驱动结构和旋转刮涂结构，其中，进料结构，用于导入多种待旋涂物料；混料结构，用于对所述多种待旋涂物料进行混合，以获得混合物料，且所述混料结构能够加速物料间的剪切作用，使得物料的团聚有效分散以达到高度均匀；取向调控结构，用于对所述混合物料进行取向调控；旋转刮涂结构，用于基于驱动结构将所述取向调控后的混合物料均匀旋涂至待旋涂基材上。
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