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申请/专利权人：深圳市强达电路股份有限公司
摘要：本发明涉及电路板生产技术领域，公开了一种软硬结合电路板的生产工艺及软硬结合电路板，第一柔性基板通过两侧的粘合物分别与两侧的第二刚性基板、第三刚性基板固定连接，且第二刚性基板、第三刚性基板的四周边缘不超出第一柔性基板的表面区域，第二刚性基板、第三刚性基板用于后期焊接各类的电子元件，弥补了第一柔性基板不能焊接元件的缺陷，较大的第一柔性基板表面设置相对较小的第二刚性基板、第三刚性基板，以第二刚性基板、第三刚性基板为载体焊接元器件，从而使第一柔性基板即软板在弯曲的过程中还能焊接元件，降低了对元器件位置设计的限制。
主权项：1.一种软硬结合电路板的生产工艺，其特征在于，包括以下步骤：分别对硬板和软板进行开料操作，得到第一柔性基板和刚性基板，其中刚性基板包括第二刚性基板和第三刚性基板，且第二刚性基板和第三刚性基板的侧表面长度小于第一柔性基板的侧表面长度；将第一柔性基板、第二刚性基板和第三刚性基板浸泡在蚀刻药水内，以使不需要导电的区域溶解腐蚀掉；将第二刚性基板、半固化片、第一柔性基板、半固化片、第三刚性基板以预设次序进行层叠操作；对第二刚性基板、半固化片、第一柔性基板、半固化片、第三刚性基板进行压合操作，得到软硬结合板；分别在第二刚性基板和第三刚性基板的表面进行钻孔，以使压合后的软硬结合板各层之间连通；将钻孔后的软硬结合板放入化学药水内进行沉铜，以形成软硬结合电路板，其中，化学药水使钻孔所对应的孔内壁表面沉积上铜，从而使得软硬结合板各层之间电性连接。
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百度查询： 深圳市强达电路股份有限公司 软硬结合电路板的生产工艺及软硬结合电路板
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