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申请/专利权人：拉普拉斯(无锡)半导体科技有限公司
摘要：本申请涉及半导体或光伏技术领域，尤其涉及一种带状材料上料装置和贴膜机，以解决带状材料上料装置中带盘组件分布不够紧凑，导致贴膜机单次贴膜工序的贴膜数量较少，贴膜效率低的问题。该带状材料上料装置中，每个安装件均设有带盘组件，每个安装组件的所有的带盘组件于垂直支架的延伸方向的方向上间隔设置，并且在至少一个安装组件中，安装件于朝向相邻的一个安装件的方向上设有收容空间和凸起结构，收容空间用于容纳至少另一个安装件的至少部分，至少一个带盘组件设置于凸起结构，使得安装组件中相邻的带盘组件可以设置地更为靠近，使带盘组件在支架的延伸方向上分布更为紧凑，增加了沿支架的延伸方向上设置的带盘组件的数量，提高了贴膜效率。
主权项：1.一种带状材料上料装置，其特征在于，包括：支架；多个安装组件，沿所述支架的延伸方向依次排布，所述安装组件包括至少两个安装件，在每个所述安装组件中，其所有的所述安装件沿所述支架的延伸方向依次排列，且均与所述支架可滑动连接；多个带盘组件，每个所述安装件均设有所述带盘组件，在每个所述安装组件中，其所有的所述带盘组件，于垂直所述支架的延伸方向的方向上，间隔设置，所述带盘组件被配置为承载带状材料，使所述带状材料能够缠绕于所述带盘组件；其中，在至少一个所述安装组件中，至少一个所述安装件，于朝向相邻的一个所述安装件的方向上，设有收容空间和凸起结构，所述收容空间用于容纳至少另一个所述安装件的至少部分，至少一个所述带盘组件设置于所述凸起结构。
全文数据：
权利要求：
百度查询： 拉普拉斯(无锡)半导体科技有限公司 带状材料上料装置和贴膜机
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