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申请/专利权人：北京无线电计量测试研究所
摘要：本发明属于数据分析领域，具体涉及了一种针对芯片天线焊盘寄生参数分析方法、系统及设备，旨在解决现有的芯片天线性能受基板，布线方式，探针馈点耦合等多种方式影响的问题。本发明包括：基于等效电路获取GSG焊盘寄生参数；基于所述寄生参数通过仿真不同复介电常数的第一微带圆环谐振器、不同尺寸的第二微带圆环谐振器；实际加工不同尺寸的第三微带圆环谐振器；第一微带圆环谐振器和第二微带圆环谐振器构建不同的微带圆环谐振器进行全波仿真，获得不同的微带圆环谐振器的全波仿真结果；基于所述全波仿真结果进行修正、插值补齐，建立复介电常数数据库。本发明解决了焊盘寄生参数无法进行校准的问题。
主权项：1.一种针对芯片天线焊盘寄生参数分析方法，其特征在于，所述方法包括：步骤S1，绘制芯片天线焊盘等效电路；步骤S2，基于所述等效电路获取GSG焊盘寄生参数；步骤S3，根据所述寄生参数，通过仿真多个相同频率但不同复介电常数的第一微带圆环谐振器，并获取第一S参数；仿真多个不同尺寸的第二微带圆环谐振器，并获取第二S参数；实际加工不同尺寸的第三微带圆环谐振器，并获取第三S参数；步骤S4，基于所述第一微带圆环谐振器和第二微带圆环谐振器构建不同的微带圆环谐振器进行全波仿真，获得不同的微带圆环谐振器的全波仿真结果；步骤S5，基于所述第三S参数对全波仿真结果进行修正获得修正介电常数反演结果；步骤S6，基于所述修正介电常数反演结果，进行插值补齐，建立基板材料的复介电常数数据库。
全文数据：
权利要求：
百度查询： 北京无线电计量测试研究所 一种针对芯片天线焊盘寄生参数分析方法、系统及设备
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