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申请/专利权人：亨通精密铜箔科技(德阳)有限公司
摘要：本发明属于电解铜箔领域，具体涉及一种使用脉冲叠加直流电源粗化处理电解铜箔的方法。在电解铜箔表面处理过程中，对粗化处理过程使用直流电源和脉冲电源叠加，在脉冲叠加电源时，因脉冲电源电流强度大且具备一定频率，在直流电源作用下形成的粗化层基础上进一步形成细化的晶粒。本发明的有益效果是：制备出的铜箔粗化层呈“松树枝”状，显著提高铜箔的抗剥离强度。
主权项：1.一种使用脉冲叠加直流电源粗化处理电解铜箔的方法，其特征在于，包括如下步骤：S1：将铜电沉积至电解铜箔的表面；所述电沉积的过程中，阴极为酸洗后的电解铜箔，阳极为镀铱钛板，电源为直流和脉冲叠加电流，电镀液为硫酸铜溶液；S2：对步骤S1电沉积后的电解铜箔处理面的粗化层进行固化；S3：对所述步骤S2固化处理后的铜箔依次进行电镀镍钴、电镀锌和电镀铬，得到电镀铜箔；S4：对所述电镀铜箔的处理面表面涂覆硅烷后烘干，完成所述使用脉冲叠加直流电源粗化处理电解铜箔的方法。
全文数据：
权利要求：
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