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一种超粗化铜箔表面处理液及处理方法 

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申请/专利权人:电子科技大学;江西电子电路研究中心

摘要:本发明属于高频高速印制电路板领域,具体为一种超粗化铜箔表面处理液及处理方法。本发明是基于氧化还原反应的基本原理,利用配置的处理液处理超粗化铜箔,改变表面形貌和表面物理化学状态,实现铜箔粗糙度降低的前提下,使铜箔与基板获得了优良的结合力,同时保障了铜箔的低轮廓度,有利于信号完整性。有效解决了现有高频高速PCB存在的可靠性与信号完整性的平衡难题,提升了高频高速PCB在高温等恶劣环境下的应用性能。

主权项:1.一种超粗化铜箔表面处理液,其特征在于,用于超粗化铜箔表面处理液配方包括:还原剂、表面活性剂、有机硅、氟化物、硅烷偶联剂、稀释剂以及有机溶剂;所述还原剂质量浓度为0.05~0.5gL;所述表面活性剂质量浓度为5~10gL;所述有机硅质量浓度为1~2gL;所述氟化物质量浓度为1~2gL;所述硅烷偶联剂质量浓度为0.5~1gL;所述稀释剂体积比为15~45%,有机溶剂体积比为85~55%;稀释剂和有机溶剂体积比之和为100%。

全文数据:

权利要求:

百度查询: 电子科技大学 江西电子电路研究中心 一种超粗化铜箔表面处理液及处理方法

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