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粗糙化处理铜箔、带载体的铜箔、覆铜层叠板及印刷电路板 

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申请/专利权人:三井金属矿业株式会社

摘要:提供能够兼顾与热塑性树脂的高密合性和优异的高频特性的粗糙化处理铜箔。该粗糙化处理铜箔在至少一侧具有粗糙化处理面。粗糙化处理面的偏斜度Ssk大于0.35。粗糙化处理面具有多个粗糙化颗粒,每1μm2的粗糙化颗粒的体积为0.040μm3以上且0.090μm3以下。Ssk是依据JISB0681‑2:2018在不进行基于S滤波器的截止且基于L滤波器的截止波长为1.0μm的条件下测定的值。每1μm2的粗糙化颗粒的体积是基于粗糙化颗粒的平均高度H、粗糙化颗粒的平均根部面积A1、和观察面积A2中的粗糙化颗粒的颗粒数N,利用H×A1×NA2的公式算出的值。

主权项:1.一种粗糙化处理铜箔,其在至少一侧具有粗糙化处理面,所述粗糙化处理面的偏斜度Ssk大于0.35,所述粗糙化处理面具有多个粗糙化颗粒,每1μm2的所述粗糙化颗粒的体积为0.040μm3以上且0.090μm3以下,所述Ssk是依据JISB0681-2:2018在不进行基于S滤波器的截止且基于L滤波器的截止波长为1.0μm的条件下测定的值,所述每1μm2的粗糙化颗粒的体积是基于所述粗糙化颗粒的平均高度H、所述粗糙化颗粒的平均根部面积A1和观察面积A2中的所述粗糙化颗粒的颗粒数N,利用H×A1×NA2的公式算出的值,所述平均高度H是利用扫描型电子显微镜SEM观察所述粗糙化处理铜箔的厚度方向的截面而得到的值,所述平均根部面积A1和所述颗粒数N是在将树脂薄膜热压接于所述粗糙化处理面而将所述粗糙化处理面的表面形状转印至所述树脂薄膜的表面、通过蚀刻将所述粗糙化处理铜箔去除的情况下,利用SEM观察残留的所述树脂薄膜的所述表面而得到的值。

全文数据:

权利要求:

百度查询: 三井金属矿业株式会社 粗糙化处理铜箔、带载体的铜箔、覆铜层叠板及印刷电路板

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