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一种无极双向恒流芯片 

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申请/专利权人:辰电(广东)半导体有限公司

摘要:本发明公开了一种无极双向恒流芯片,包括芯片架和两个线性恒流二极管,芯片架的顶面中部设置有凹腔,凹腔的中部一体成型有隔离凸条;芯片架上设置有两个引脚;两个线性恒流二极管分别处于凹腔内且处于隔离凸条的两侧,两个线性恒流二极管并联且并联后两端分别与两个引脚电性连接,两个线性恒流二极管的正负极反接;凹腔的顶部设置有封胶密封层。本发明的结构设置合理,其在芯片架内设置两个并联且正负板反接的线性恒流二极管,实现无级双向恒流,降低了使用要求,同时也可以减少布线设计及加工成本,而且在使用时,可以使用一颗恒流芯片替换两颗恒流芯片,有利于降低使用成本,有利于提高其适用范围,适用性强且实用性好。

主权项:1.一种无极双向恒流芯片,包括芯片架和两个线性恒流二极管,其特征在于:所述芯片架的顶面中部设置有凹腔,所述凹腔的中部一体成型有隔离凸条;所述芯片架上设置有两个引脚;所述两个线性恒流二极管分别处于凹腔内且处于隔离凸条的两侧,所述两个线性恒流二极管并联且并联后两端分别与两个引脚电性连接,两个线性恒流二极管的正负极反接;所述凹腔的顶部设置有封胶密封层。

全文数据:

权利要求:

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