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芯片、电子设备 

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申请/专利权人:北京市辰至半导体科技有限公司

摘要:本发明提供了一种芯片、电子设备,所述芯片自上而下包括Die、基板结构、Ball,所述基板结构包括相互层叠的顶层基板、中间层基板、底层基板,所述顶层基板与所述Die连接,所述底层基板与所述Ball连接;所述芯片的通讯信号从所述中间层基板扇出,通过过孔向下连接至所述底层基板。采用本方案,可以在不增加基板面积和层数的情况下增大走线空间,提高单层基板的走线空间,降低了基板层数需求,显著地节省了基板成本和芯片成本。

主权项:1.一种芯片,其特征在于,所述芯片自上而下包括Die、基板结构、Ball,所述基板结构包括相互层叠的顶层基板、中间层基板、底层基板,所述顶层基板与所述Die连接,所述底层基板与所述Ball连接;所述芯片的通讯信号从所述中间层基板扇出,通过过孔向下连接至所述底层基板。

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权利要求:

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