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申请/专利权人：揖斐电株式会社
摘要：本发明提供布线基板，其具有高品质。实施方式的布线基板具有：芯基板，其具有玻璃制的基板、贯通基板的贯通孔以及形成在贯通孔内的通孔导体；树脂绝缘层，其形成在芯基板上，具有第一面、与第一面相反的一侧的第二面以及从第一面到达第二面的过孔导体用的开口；第一导体层，其形成在树脂绝缘层的第一面上；以及过孔导体，其形成在开口内，与通孔导体电连接。第一导体层和过孔导体由晶种层和形成在晶种层上的电镀层形成。晶种层通过溅射形成。树脂绝缘层由无机粒子和树脂形成。无机粒子包含形成开口的内壁面的第一无机粒子和埋入树脂绝缘层内的第二无机粒子，第一无机粒子的形状与第二无机粒子的形状不同。
主权项：1.一种布线基板，其具有：芯基板，其具有玻璃制的基板、贯通所述基板的贯通孔以及形成在所述贯通孔内的通孔导体；树脂绝缘层，其形成在所述芯基板上，具有第一面、与所述第一面相反的一侧的第二面以及从所述第一面到达所述第二面的过孔导体用的开口；第一导体层，其形成在所述树脂绝缘层的所述第一面上；以及过孔导体，其形成在所述开口内，与所述通孔导体电连接，其中，所述第一导体层和所述过孔导体由晶种层和形成在所述晶种层上的电镀层形成，所述晶种层通过溅射形成，所述树脂绝缘层由无机粒子和树脂形成，所述无机粒子包含形成所述开口的内壁面的第一无机粒子和埋入所述树脂绝缘层内的第二无机粒子，所述第一无机粒子的形状与所述第二无机粒子的形状不同。
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