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申请/专利权人：争丰半导体科技(苏州)有限公司

摘要：本实用新型公开了一种全自动晶圆修边机，包括设备机壳及设置于其内部的设备机台，设备机台一侧设有上料机构，设备机台端面依次设有晶圆传送机构、预定位平台机构、晶圆定位传送机构、晶圆切割机构、晶圆旋转输送机构、晶圆洁净输送机构、晶圆背面清洁机构、晶圆正面清洁机构及晶圆尺寸检测机构。本实用新型的有益效果：解决裸晶圆切割难题，提高自动化程度，自动切割，自动清洗自动检测，节省了人工周转时间以及周转对产品产生的风险，实现了晶圆全自动自动上下料，完成晶圆修边工艺清洗工艺，尺寸检测，提高效率和稳定性与精度也得到了提高。

主权项：1.一种全自动晶圆修边机，其特征在于：包括设备机壳1及设置于其内部的设备机台3，所述设备机台3一侧设有上料机构2，所述设备机台3端面依次设有晶圆传送机构4、预定位平台机构5、晶圆定位传送机构6、晶圆切割机构7、晶圆旋转输送机构12、晶圆洁净输送机构9、晶圆背面清洁机构8、晶圆正面清洁机构10及晶圆尺寸检测机构11；所述上料机构2包括载料台13，其上下两端分别设有料仓及第一升降伺服模组14；所述预定位平台机构5设置于所述晶圆传送机构4远离所述上料机构2的另一端，包括固定设置于所述设备机台3端面的支撑架，所述支撑架一侧设有平台固定台面，所述平台固定台面端面设置有晶圆定位圈；所述晶圆定位传送机构6设置于所述支撑架一侧，其包括固定设置于所述支撑架一侧的第一横向移动伺服模组，其上设有与之连接的第一纵向移动伺服模组，且所述纵向移动伺服模组上设有与之固定连接的第三晶圆夹持机构；所述晶圆切割机构7设置于所述支撑架下部，包括直线输送机构17，所述直线输送机构17上设有与之固定连接的输送架18，且所述输送架18上设有切割装载台19；所述晶圆旋转输送机构12设置于所述预定位平台机构5下端，其包括固定框20与设置于其内部的转轴21，所述转轴21顶部一侧设有第一晶圆夹持机构22；所述晶圆洁净输送机构9设置于所述晶圆旋转输送机构12一侧，包括设置于所述设备机台3下部的第二横向移动伺服模组23，其上设有与之连接的第二纵向移动伺服模组24，所述第二纵向移动伺服模组24上设有与连接的支撑杆26，所述支撑杆26一侧设有第二晶圆夹持机构27；所述晶圆背面清洁机构8设置于所述晶圆洁净输送机构9一侧，包括设置于所述设备机台3下部的顶升机构及夹持机构；所述晶圆正面清洁机构10设置于所述晶圆背面清洁机构8远离所述晶圆洁净输送机构9的另一侧，包括清洁箱，所述清洁箱下端设有固定台29，所述清洁箱内部设有晶圆正面清洁装载台32，所述晶圆正面清洁装载台32一侧设有多根导向杆31，且所述晶圆正面清洁装载台32下部设有与之连接的第二升降伺服模组30；所述晶圆尺寸检测机构11设置于所述设备机壳1另一侧，包括晶圆放置台，及所述放置台一侧的晶圆尺寸检测装置。

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