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申请/专利权人：东莞市海洛电子科技有限公司
摘要：本实用新型公开了一种WLCSP芯片封装测试浮板，包括基座，所述基座两侧面均开设有握持凹槽，所述握持凹槽上面延伸出基座；所述基座正面开设有截面为矩形的导向槽，所述导向槽槽底开设有能够容纳WLCSP芯片的针模，所述导向槽槽口至靠近针模处而逐渐减小，所述导向槽四个角位置处开设有下针孔也为圆形，所述针模内开设有若干个开孔，开孔为圆孔，所述基座一侧活动有缩爪针。优点：提高自动化加工WLCSP芯片的生产良率，减少芯片接触造成的物理损伤，降低生产成本。
主权项：1.一种WLCSP芯片封装测试浮板，包括基座1，其特征在于：所述基座1两侧面均开设有握持凹槽2，所述握持凹槽2上面延伸出基座1；所述基座1正面开设有导向槽3，所述导向槽3槽底开设有能够容纳WLCSP芯片的针模4，所述导向槽3槽口至靠近针模4处而逐渐减小，所述导向槽3四个角位置处开设有下针孔5，所述针模4内开设有若干个开孔6，所述基座1一侧活动有缩爪针7；所述基座1正面开设有与导向槽3、针模4连通的两个矩形凹槽8，所述矩形凹槽8相对设置。
全文数据：
权利要求：
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