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申请/专利权人：中国科学院计算技术研究所
摘要：提供一种芯片系统，由多个芯粒互联构成，其中，每个芯粒包括一个芯粒间路由模块，每个芯粒与相邻芯粒通过各自的所述芯粒间路由模块连接通信；所述芯粒间路由模块包括：与第一方向相对应的第一端口，与第二方向相对应的第二端口，与第三方向相对应的第三端口以及与第四方向相对应的第四端口，其中所述第二方向与所述第一方向垂直，所述第三方向与所述第一方向相反，所述第四方向与所述第二方向相反；其中，所述芯粒间路由模块包括寄存器配置模块，用于动态配置数据路由方式和数据传输路径。
主权项：1.一种芯片系统，由多个芯粒互联构成，其中，每个芯粒包括一个芯粒间路由模块，每个芯粒与相邻芯粒通过各自的所述芯粒间路由模块连接通信；所述芯粒间路由模块包括：与第一方向相对应的第一端口，与第二方向相对应的第二端口，与第三方向相对应的第三端口以及与第四方向相对应的第四端口，其中所述第二方向与所述第一方向垂直，所述第三方向与所述第一方向相反，所述第四方向与所述第二方向相反；其中，所述芯粒间路由模块包括寄存器配置模块，用于动态配置数据路由方式和数据传输路径。
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百度查询： 中国科学院计算技术研究所 芯片系统
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