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申请/专利权人：深圳市安信达存储技术有限公司
摘要：本发明公开了一种封装电路模块及模块封装方法，该封装电路模块包括第一印刷电路板和至少一个芯片封装模块，第一印刷电路板包括：至少一个预设区域，至少一个预设区域与至少一个芯片封装模块一一对应匹配，以使每个芯片封装模块封装于与每个芯片封装模块对应的预设区域；电路网络，电路网络将控制芯片封装模块和缓存芯片封装模块以及闪存芯片封装模块电连接。本申请通过在第一印刷电路板上设置与芯片封装模块匹配的预设区域，对于不同的电路设计都能够在统一的预设区域对与预设区域匹配的芯片封装模块进行封装，不用调整封装流程，从而能够提高封装的效率。
主权项：1.一种封装电路模块，其特征在于，包括第一印刷电路板和至少一个芯片封装模块，所述至少一个芯片封装模块包括控制芯片封装模块、缓存芯片封装模块和闪存芯片封装模块，所述第一印刷电路板包括：至少一个预设区域，所述至少一个预设区域与所述至少一个芯片封装模块一一对应匹配，以使每个所述芯片封装模块封装于与每个所述芯片封装模块对应的所述预设区域，其中，所述至少一个预设区域包括控制区域、缓存区域和闪存区域，所述控制区域与所述控制芯片封装模块对应匹配，所述缓存区域与所述缓存芯片封装模块对应匹配，所述闪存区域与所述闪存芯片封装模块对应匹配；电路网络，所述电路网络将所述控制芯片封装模块和所述缓存芯片封装模块以及所述闪存芯片封装模块电连接。
全文数据：
权利要求：
百度查询： 深圳市安信达存储技术有限公司 封装电路模块及模块封装方法
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