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申请/专利权人：日立能源有限公司
摘要：功率子模块200包括具有顶侧10和底侧12的功率半导体器件1以及围绕该功率半导体器件的电绝缘体2。功率子模块还包括顶部接触元件3和导电冷却元件6，顶部接触元件在功率半导体器件的顶侧上并且具有端子区30，导电冷却元件在功率半导体器件的底侧上并且具有端子区60。顶部接触元件和冷却元件电接触功率半导体器件。顶部接触元件和冷却元件的端子区背离功率半导体器件并在相反方向，以便使至少两个这样的功率子模块能够彼此堆叠以实现串联电连接。冷却元件包括用于冷却功率半导体器件的冷却结构7。
主权项：1.一种功率子模块200，包括：-功率半导体器件1，所述功率半导体器件具有顶侧10和底侧12；-电绝缘体2，所述电绝缘体围绕所述功率半导体器件1；-顶部接触元件3，所述顶部接触元件在所述功率半导体器件1的顶侧10上并具有端子区30；-导电冷却元件6，在所述功率半导体器件1的底侧12上并具有端子区60，其中-所述顶部接触元件3和所述冷却元件6电接触所述功率半导体器件1，-所述顶部接触元件3和所述冷却元件6的端子区30、60均背离所述功率半导体器件1并在相反方向，以便使得至少两个这样的功率子模块200彼此堆叠以实现串联电连接，-所述冷却元件6包括用于冷却所述功率半导体器件1的冷却结构7。
全文数据：
权利要求：
百度查询： 日立能源有限公司 功率子模块、功率模块及用于生产功率模块的方法
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