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申请/专利权人：金兰功率半导体(无锡)有限公司
摘要：本实用新型公开了一种功率端子。该功率端子包括端子主体、以及设于所述端子主体的一侧的端脚，所述端脚的底部设有容锡槽、以及围设于所述容锡槽外周侧的第一槽状结构。本实用新型提供的功率端子，使得锡液尽可能的向端脚内部汇聚的同时可收容部分溢出锡液，焊接强度更有保证，同时可避免锡液外溢至键合线或者芯片区域等位置，更好地保证功率模块的电气性能。
主权项：1.一种功率端子，其特征在于，包括端子主体、以及设于所述端子主体的一侧的端脚，所述端脚的底部设有容锡槽、以及围设于所述容锡槽外周侧的第一槽状结构；所述容锡槽的槽口朝下设置，所述容锡槽的槽底设有第二槽状结构；所述第二槽状结构包括多个第二凹槽，多个所述第二凹槽设于所述容锡槽的槽底，且各所述第二凹槽的槽底均朝下设置，所述容锡槽的槽底设有第一通孔，多个所述第二凹槽围设于所述第一通孔的外周侧。
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权利要求：
百度查询： 金兰功率半导体(无锡)有限公司 功率端子
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