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申请/专利权人：江苏晶度半导体科技有限公司
摘要：一种芯片外表面低成本的复合型凸块工艺，芯片的底部设有硅基板，硅基板的上表面设有焊盘，焊盘的外侧设有钝化层，其特征在于，所述的焊盘和钝化层的上方设有复合型凸块，所述的复合型凸块包括银合金凸块和镍金薄膜，银在常温下虽然不会氧化却很容易硫化，电性使用上较活泼会有电子微迁徙现象，银凸合金块表面镀上一层镍金薄膜可以有效解决此一问题，若以当今黄金价格每公克66美元，而白银的每公克0.8美元来计算，一片12英吋的芯片约需使用到132美元的黄金，如果改采用白银则仅需花费1.6美元，如此巨大的成本差异，我们预估在未来的几年里，银凸快将可完全取代金凸块的市场地位。
主权项：1.一种芯片外表面低成本的复合型凸块工艺，芯片的底部设有硅基板，硅基板的上表面设有焊盘，焊盘的外侧设有钝化层，其特征在于，所述的焊盘和钝化层的上方设有复合型凸块，所述的复合型凸块包括银合金凸块和镍金薄膜，复合金凸块的制造工艺具体如下；a、先对芯片的上表面外露的焊盘和钝化层进行清洗；b、然后对焊盘和钝化层的上表面进行完整贴合式金属的溅镀层；c、在溅镀层的上方厚叠式的涂布光刻胶；d、对焊盘上方的光刻胶进行银合金凸块的镀层曝光；e、进行光刻胶显影；f、对银合金凸块的外侧进行电镀；g、去除银合金凸块外侧的光刻胶；h、对银合金凸块底部外侧多余溅镀层的金属进行蚀刻；i、最后再对银合金凸块和溅镀层的外侧表面覆盖镍金薄膜。
全文数据：
权利要求：
百度查询： 江苏晶度半导体科技有限公司 一种芯片外表面低成本的复合型凸块工艺
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