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申请/专利权人：珠海杰赛科技有限公司;广州杰赛电子科技有限公司;中电科普天科技股份有限公司

摘要：本发明公开的一种改善HDI板盲孔镀孔单点偏薄的工艺方法，包括以下步骤：开料，裁切成所需大小的基板；将基板进行钻孔形成导通孔；对导通孔进行孔金属化处理；将基板放置在电镀液中，采用多段电镀方式进行全板电镀处理，该步骤具体包括：S1、通电，第一阶段，先使用低电流参数作为打底层电镀；S2、第二阶段，至少停止电镀时间5分钟；S3、第三阶段，使用较高电流参数作为中间层电镀；S4、第四阶段，使用高电流参数作为表面层电镀；进行图形转移；对基板进行蚀刻形成线路图形；重复以上步骤，基板进行层压，形成多层板盲孔板；通过采用多段电镀配合中间暂停电镀方式，对盲孔内铜离子浓度进行有效补充，有效避免电镀时的单点铜薄。

主权项：1.一种改善HDI板盲孔镀孔单点偏薄的工艺方法，其特征在于，包括以下步骤：步骤一、对覆铜板进行开料，裁切成所需大小的基板；步骤二、将所述步骤一中基板按照图形设计要求，在对应位置进行钻孔，形成导通孔，且设定该基板一面为与盲孔板外层连通的线路面；另一面为与盲孔板内层连通的线路面；步骤三、对所述步骤二中基板形成的导通孔进行孔金属化处理，在导通孔内形成厚度为10～22微英寸的铜层；步骤四、将孔金属化后的基板放置在电镀液中，采用多段电镀方式进行全板电镀处理，该步骤具体包括：S1、通电，第一阶段，先使用低电流参数作为打底层电镀，电镀中电流密度参数不大于6ASF，电镀时间不超过30分钟；S2、第二阶段，至少停止电镀时间5分钟，在电镀的暂停时间段内，保持盲孔板外层及内层连通的线路面中电镀药水持续循环流通，有效补充盲孔内的铜离子浓度；S3、第三阶段，使用较高电流参数作为中间层电镀，电镀中电流密度参数不大于10ASF，电镀时间不超过40分钟；S4、第四阶段，使用高电流参数作为表面层电镀，电镀中电流密度参数不大于12ASF，电镀时间不超过60分钟；S5、经过步骤S1～S4的分阶段及暂停控制下的电镀，在基板的导通孔内形成厚度为18～25um的孔铜，且在与盲孔板外层连通的线路面上形成厚度为3～5um的铜层；在与盲孔板内层连通的线路面上形成厚度为20～33um的铜层；步骤五、对全板电镀后的基板上与盲孔板内层连通的线路面进行图形转移，并保留与盲孔板外层连通的线路面上的整板铜皮；步骤六、对上述基板进行蚀刻，在基板上对应形成线路图形；步骤七、重复步骤一至步骤六，并将制作成的基板对应进行层压，形成多层板盲孔板。

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