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无损伤光功率监测器 

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申请/专利权人:慧与发展有限责任合伙企业

摘要:本公开涉及无损伤光功率监测器。一个方面可以提供一种用于制造具有嵌入式光功率监测器的光子集成电路PIC的方法。所述方法可以包括基于所述PIC的设计产生光掩模,所述光掩模包括限定用于嵌入所述光功率监测器的光波导的图案。产生所述光掩模可以包括沿着限定所述光波导的图案的至少一个边缘引入预定水平的粗糙。所述方法可以进一步包括制造所述PIC,这可以包括使用所述光掩模产生所述光波导,所述光波导在与所述图案的边缘相对应的侧壁上具有引入的粗糙,由此允许由所述粗糙吸收的光产生自由载流子以供所述光功率监测器检测。

主权项:1.一种用于制造具有嵌入式光功率监测器的光子集成电路PIC的方法,所述方法包括:基于所述PIC的设计产生光掩模,其中,所述光掩模包括限定用于嵌入所述光功率监测器的光波导的图案,并且其中,产生所述光掩模包括沿着限定所述光波导的所述图案的至少一个边缘引入预定水平的粗糙;以及制造所述PIC,包括使用所述光掩模产生所述光波导,所述光波导在与所述图案的边缘相对应的侧壁上具有引入的粗糙,由此允许由所述粗糙吸收的光产生自由载流子以供所述光功率监测器检测。

全文数据:

权利要求:

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