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申请/专利权人：台光电子材料股份有限公司
摘要：本发明公开预聚物、包含所述预聚物的树脂组合物及其制品。所述预聚物由一混合物进行预聚反应而得，其中所述混合物至少包括双环戊二烯‑亚乙基降冰片烯共聚物与苊烯，且所述双环戊二烯‑亚乙基降冰片烯共聚物与所述苊烯的重量比介于1：1至5：1之间。所述树脂组合物可制成各类制品，包括树脂膜、半固化片、积层板或印刷电路板，且在介电常数、介电损耗、对铜箔拉力、X轴热膨胀系数与玻璃转化温度等至少一个或多个特性得到改善。
主权项：1.一种预聚物，所述预聚物由一混合物进行预聚反应而得，其特征在于，所述混合物至少包括双环戊二烯-亚乙基降冰片烯共聚物与苊烯，且所述双环戊二烯-亚乙基降冰片烯共聚物与所述苊烯的重量比介于1：1至5：1之间。
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百度查询： 台光电子材料股份有限公司 预聚物、包含所述预聚物的树脂组合物及其制品
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