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申请/专利权人：美国亚德诺半导体公司
摘要：描述了包括微机电系统MEMS器件和多个专用集成电路ASIC的紧凑封装。这些封装足够小，适用于空间要求特别严格的环境，例如消费电子产品。这些封装涉及垂直管芯堆叠。第一ASIC可以被定位在管芯堆叠的一侧上，而另一ASIC可以被安置在管芯堆叠的另一侧上。包括MEMS器件例如，加速度计、陀螺仪、开关、谐振器、光学器件的管芯定位在ASIC之间。可选地，用作MEMS器件的盖基板的中介层也定位在ASIC之间。在一个示例中，本文所述类型的封装在平面轴上具有2mm×2mm的延伸，并且高度小于500‑800μm。
主权项：1.一种微机电系统MEMS封装，包括：基板，所述基板具有顶表面；和管芯堆叠，所述管芯堆叠结合到所述基板并且在垂直于所述基板的顶表面的第一方向上延伸，所述管芯堆叠包括：第一专用集成电路ASIC；管芯，包括与所述第一ASIC通信的MEMS器件；以及与所述第一ASIC通信的第二ASIC，其中所述第一ASIC、所述管芯和所述第二ASIC在第一方向上彼此堆叠。
全文数据：
权利要求：
百度查询： 美国亚德诺半导体公司 微机电系统(MEMS)及相关封装
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