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申请/专利权人:荣成歌尔微电子有限公司
摘要:本实用新型提供一种MEMS芯片及电子设备,其中的MEMS芯片包括振膜以及支撑固定振膜的基底;其中,在基底上设置有贯穿基底的厚度方向分布的镂空结构;并且,各镂空结构之间相互平行。利用上述实用新型能够提高MEMS芯片抵抗外部应力的能力,降低外部应力对振膜的影响。
主权项:1.一种MEMS芯片,其特征在于,包括振膜以及支撑固定所述振膜的基底;其中,在所述基底上设置有贯穿所述基底的厚度方向分布的镂空结构;并且,各镂空结构之间相互平行。
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百度查询: 荣成歌尔微电子有限公司 MEMS芯片及电子设备
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