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申请/专利权人：上海应用技术大学
摘要：本发明涉及一种PCB制程用盲孔电镀铜整平剂，该整平剂有如下的结构通式：本发明整平剂为含有咪唑基季铵盐类化合物，该类化合物不仅可以降低盲孔电镀液的表面张力，同时该类化合物结构的季铵化中心N+能吸附在阴极凸起位点形成半胶团阻碍层，抑制铜离子的沉积。而且，该类化合物结构稳定且毒性小，具有增大阴极极化、抑制铜沉积的作用，在微观表面，该类化合物分子更容易吸附在强电场及强对流扩散区域，从而使该处铜离子的沉积受到抑制作用，其他区域铜离子则受抑制作用较弱，这种抑制差异导致微观凹处优先沉积，最终镀层趋于平整。在盲孔电镀中，整平剂的使用能拓展加速剂的应用浓度范围，并在电镀后期能够取代位于盲孔表面的加速剂，抑制凸起产生。
主权项：1.一种PCB制程用盲孔电镀铜整平剂，其特征在于，该整平剂有如下的结构通式： 其中，R1为C1-C18烷基、中的一种；R2为H、C1-C18烷基、中的一种；R3为H或Cl；X为Cl、I或HSO4中的一种。
全文数据：
权利要求：
百度查询： 上海应用技术大学 PCB制程用盲孔电镀铜整平剂、添加剂、电镀液及其应用
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